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同兴达前三季度净利增长308% 半导体先进封测业务稳步发展

来源:证券时报网 2024-10-29 20:52:11
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(原标题:同兴达前三季度净利增长308% 半导体先进封测业务稳步发展)

同兴达(002845)10月29日发布2024年三季报,公司前三季度营业收入69.62亿元,同比增加15.33%,净利润7245.47万元,同比增加308.02%。2024年第三季度实现营业收入26.27亿元,同比增长10.60%;实现净利润5452.39万元,同比增长630.84%。

报告期内,同兴达主要产品出货量同比提升,加上公司持续优化内部管理,继续通过提高自动化能力、优化工艺流程等方式进行降本增效,进而带动净利润明显增长。

据了解,同兴达主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售,其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组,第二增长曲线为半导体先进封测业务。

具体看来,同兴达显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类。子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体,自2017年起不断投入优质资源,着力打造高端制造平台,现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条,已成为行业标杆智慧化工厂。

光学摄像头模组业务方面,同兴达主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类(智能手表、视讯通话等)摄像头、感知类(扫地机器人等)摄像头、识别类(智能门锁、人脸识别等)摄像头。

同兴达子公司南昌精密作为光学摄像头模组业务的主要载体,自2017年9月设立以来,凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求,得到了下游优质大客户的认可,主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域;子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来,积极开拓车载业务,已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作,取得多家供应商资质及定点开发项目,本年度将相继进入量产阶段。

作为第二增长曲线的半导体先进封测业务,同兴达子公司日月同芯是半导体先进封测业务载体,正在打造全流程金凸块制造(Gold Bumping)+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)等完整封测制程,建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump(金凸块)生产工厂,同时考虑Gold Bump(金凸块)制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块,产品主要应用于显示驱动IC(含DDIC和TDDI),目前项目正处于产能快速爬坡阶段。

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证券之星估值分析提示同兴达盈利能力较差,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
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