专家访谈精华：台积电发现英伟达新一代芯片存在问题_股票频道

（原标题：专家访谈精华：台积电发现英伟达新一代芯片存在问题）

1、《中际旭创机构调研纪要》摘要

在与海外科技巨头的交流中，公司了解到客户主要关注产品需求，例如明年的需求指引和每月订单情况。

从客户反馈中可以看出，随着AI数据中心带宽需求的增长，光模块从400G升级到800G，再到1.6T，技术路线清晰。

今年下半年的订单已陆续收到，并与客户协商好明年的供应交付计划，包括价格和每月出货量。

2、《英伟达新一代芯片Blackwell翻车过程全纪录》摘要

7月中旬，台积电发现Blackwell芯片存在问题，但由于格美台风，延迟至7月29日正式讨论。

Blackwell芯片的设计缺陷导致需要重新流片，主要问题在于底层standard cell。

原计划Blackwell第三季度小批量生产，第四季度开始大规模生产，2025年第一季度大量出货。

Blackwell芯片事件暴露了英伟达在设计和生产上的多个问题，短期内将对市场和业绩产生影响，但通过紧急应对措施和Hopper系列补救，预计可以在一定程度上缓解影响。