天承科技上市周年庆：业绩稳增长难敌高估值，市值缩水近半！

（原标题：天承科技上市周年庆：业绩稳增长难敌高估值，市值缩水近半！）

7月10日，广东省珠海市的天承科技（600439.SH），一家深耕半导体功能性湿电子化学品领域，专注于化学沉积与电镀技术的民营企业，迎来了其上市一周年的重要时刻。

自2010年成立以来，天承科技已成为国内该领域的领军企业，其产品在PCB领域达到国际水平，并广泛应用于电子电路、显示屏、新能源及先进封装等多个高科技领域。

财务数据显示，天承科技在最近五个完整财年中展现了稳健的盈利能力增长。以2022年为上市基准年，公司实现归母净利润0.55亿元，而上市首年即实现0.59亿元的归母净利润，同比增长7.25%，显示出良好的业绩增长势头。

进入2024年，天承科技的经营状况持续向好。一季度，公司实现营业收入0.80亿元，同比增长6.16%；同时，归母净利润达到0.18亿元，同比大幅增长57.69%。

从运营效率角度看，天承科技的存货周转天数在逐步缩短。2024年一季度存货周转天数为61.45天，较2023年四季度和一季度分别减少了3.31天和13.26天，这反映出公司存货管理效率的提升及市场需求的良好匹配，有助于增强公司的资金流动性和市场竞争力。

然而，尽管天承科技在经营层面表现不俗，但其市场表现却未能完全反映其内在价值。公司股价自上市初突破100元后，市值出现较大波动，截至目前市值已较上市首日50.64亿元的市值，下跌了45.59%，至27.66亿元。

同时，市盈率也从上市首日的94.64倍下降至当前的42.31倍。

本文源自：金融界

作者：量化哥