国联证券：AI端侧创新加速 大基金三期助力半导体成长

（原标题：国联证券：AI端侧创新加速 大基金三期助力半导体成长）

智通财经APP获悉，国联证券发布研报称，建议关注 AI 端侧带来的消费电子产业链机会，看好半导体周期复苏及创新产业链，相关标的射频器件龙头卓胜微(300782.SZ)等公司；在算力产业链方向，相关上游设计标的晶晨股份(688099.SH)等公司，晶圆代工厂的中芯国际(00981)等公司；先进封装领域长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华海诚科(688535.SH)等公司。

国联证券主要观点如下：

AI 端侧创新加速，有望带动新一轮更换周期

从 Open AI 发布的 GPT-4o 来看，智能助手流畅的自然语言交互离不开声学、影像、计算等多类硬件的协同工作，对终端的硬件性能提出了新的要求，或将刺激新一轮换机周期的到来。4 月 18 日，联想推出本地 AI 个人助理联想小天。同时发布了系列 AI PC 产品组合。5 月 21 日，微软举行发布会，推出了将 Copilot 全面融入 Windows 系统的 AI PC 系列产品，根据中国台湾五大笔电代工厂最新指引，2024 年 Q2 出货量普遍呈现环比增长的趋势。各家厂商对于 AI PC 对于 PC 需求长期拉动作用保持乐观。

人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章

全球大模型的数量以及单个大模型所需要的算力支持都在快速增长，这也是 AIGC 目前训练推理以及大范围推广的关键瓶颈，整个算力需求无论是训练推理端还是边缘端都已开启新篇章。在算力需求带动下，AI 服务器未来有望保持约 30%复合增速快速放量。全球 ODM 厂商主要集中于中国台湾，服务器代工龙头效应明显。随着全球通用人工智能技术加速演进，对 AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层 PCB 的需求,其高负载工作环境也对 PCB 的规格、品质提出了更高的要求。

大基金三期助力半导体成长

中国仍然是全球晶圆厂扩产的重地，预计中国半导体设备销售额占比有望持续维持在 30%左右，预计至 2025 年有望达到 372 亿美元。国家大基金三期 5 月 24 日成立，大基金三期注册资本是 3340 亿元，远超大基金一期和二期的募集资金规模；一期成立于 2014 年，募集资金 1387 亿元，二期成立于 2019 年，募集资金 2041.5 亿元。国家大基金的投资有望加快国产 Fab 建设，建议关注受益扩产的设备/零部件企业：北方华创/中微公司/拓荆科技/芯源微/华海清科/盛美上海/富创精密等。

投资建议：强于大市，关注 AI 消费电子终端和 AI 半导体机会

我们建议关注 AI 端侧带来的消费电子产业链机会；看好半导体周期复苏及创新产业链，相关标的射频器件龙头卓胜微等公司；在算力产业链方向，相关上游设计标的晶晨股份等公司，晶圆代工厂的中芯国际等公司；先进封装领域长电科技、通富微电、华海诚科等公司。

风险提示：

下游需求复苏不及预期的风险；消费电子终端出货量低于预期的风险；AI 及新能源汽车等新兴产业增速低于预期的风险；国产化进度不及预期的风险。