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深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力

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2024-04-28 17:49:46

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（原标题：深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力）

同花顺（300033）金融研究中心04月28日讯，有投资者向深南电路（002916）提问，尊敬的董秘，您好，贵司现在有ABF板量产能力吗

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。谢谢您的关注。

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