中科飞测2023年年度董事会经营评述

（原标题：中科飞测2023年年度董事会经营评述）

中科飞测2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　半导体设备行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体产业景气度紧密相关。根据SEMI数据统计，2023年全球半导体设备销售额为1,062.5亿美元，受国际经济变动和行业周期性等方面影响同比下降1.3%，但推动半导体设备需求的全球半导体产业产能扩张仍在继续。根据SEMI数据统计，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2,960万片（以200mm当量计算）后，预计2024年将继续增长6.4%。

　　在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。根据SEMI数据统计，2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期，根据SEMI数据统计，2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到366.6亿美元，同比增长29.7%，自2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。

　　半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。

　　近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据VLSI数据统计，2019年至2022年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为33.5%，预计2023年将进一步增长。

　　报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。

　　在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；

　　在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。

　　受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。

　　中纵向为中科飞测所布局的设备和软件产品种类及该种类设备的市场空间占比，横向为不同类型的集成电路客户：

　　：具备为相应客户供货的技术能力，完成设备样机研发，客户样片工艺验证和应用开发中

　　公司九大系列设备和三大系列软件产品组合构成了全方位的良率管理解决方案。

　　九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外三大系列设备已完成样机研发，其中明场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备已出货客户开展产线工艺验证和应用开发，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中，并与多家国内头部客户达成客户现场评估意向。

　　公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。

　　1、经营规模快速增长，盈利能力显著提升

　　报告期内，公司实现营业收入89,090.01万元，同比增长74.95%，主要系以下多种因素的积极影响：一方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。

　　随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平显著提升，归属于母公司所有者的净利润同比增长1,072.38%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增加11,931.69万元，实现扭亏为盈。

　　2、持续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程

　　核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现，公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略。2023年公司研发投入达22,824.98万元，较2022年同期增长10.93%。报告期内，公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同时，继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势，为客户提供全方位的产品和服务解决方案，同时紧跟客户的关键工艺技术创新所带来的检测和量测需求，进一步提高产品的先进性，加深与客户合作的紧密度和深度。

　　公司主要产品进展如下：

　　（1）无图形晶圆缺陷检测设备

　　公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，公司设备灵敏度和吞吐量可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求，已广泛应用在国内所有主要集成电路制造企业的生产线上，截至2023年底，公司累计生产交付近300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过100家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。

　　在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备外，也在积极推进灵敏度更高的无图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；

　　在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。公司的无图形晶圆缺陷检测设备可以实现晶圆表面颗粒缺陷检出，有效地解决存储芯片制造过程中扩散、薄膜、光刻等工艺的污染和颗粒缺陷监控，以及晶圆来料的质量控制，满足存储芯片工艺管控需求；

　　在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；

　　在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

　　在材料领域，针对大硅片生产制造过程中对设备的特殊工程化需求，如边缘夹持硅片、明场微分干涉显微成像等要求，公司针对性地开发出了相应设备型号，有效地解决晶圆表面纳米级不同类型缺陷快速检出，满足材料制造厂商出货检的需求。

　　（2）图形晶圆缺陷检测设备

　　公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，截至2023年底，公司累计生产交付超过200台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过50家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。

　　在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，已具备给所有国内头部客户产线批量供货的能力，能够有效实现对逻辑芯片上由于包含多种复杂工艺而带来的复杂结构上的缺陷检测，灵活配置不同工艺位置的缺陷参数。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利。

　　在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。公司的图形晶圆缺陷检测设备可以实现对存储芯片的三维结构进行高精度的检测，有效地解决存储芯片三维复杂结构带来的设备自动对焦问题和三维结构抗干扰问题的挑战，同时也能满足多层键合工艺对晶圆的背面和边缘位置的缺陷的有效管控；

　　在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求。

　　在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备亦能满足该领域的技术需求，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

　　（3）三维形貌量测设备

　　公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。截至2023年底，公司累计生产交付近150台三维形貌量测设备，覆盖近50家客户产线，报告期内客户订单稳步增长，同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。

　　在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，为客户提供不同关键工艺节点的三维形貌管控，帮助客户提高在晶圆减薄等制程中的良率；

　　在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。公司的三维形貌量测设备可以实现亚纳米量级三维高度量测精度，有效地解决存储芯片制造中化学抛光研磨工艺后晶圆表面形貌微观粗糙度的监控问题；

　　在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，实现对功率芯片沟槽的深度、二维尺寸及化合物基板厚度、翘曲度等关键工艺参数的监控，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；

　　在先进封装领域，公司三维形貌量测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域占据国内绝大部分市场份额，在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，公司三维形貌量测设备亦能满足该领域的技术需求，有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求，为客户在先进封装工艺上的技术创新提供支持。

　　（4）介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备

　　公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，取得广泛应用和批量销售，覆盖国内主流集成电路客户产线，针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，开发出多种适用的设备型号，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。

　　在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，头部客户产线的订单金额和占比持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进量测精度更高的介质薄膜膜厚量测设备和金属薄膜膜厚量测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；

　　在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。公司的介质薄膜膜厚量测设备可以实现几百层堆叠薄膜及超厚膜量测需求，有效地解决存储芯片复杂的膜层堆叠结构的膜厚工艺监控，公司的金属薄膜膜厚量测设备可以实现超厚硬掩膜层量测需求，有效地解决存储芯片上金属刻蚀工艺的管控；

　　在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时在一些新的市场需求领域，公司产品显现出更大的竞争优势，介质薄膜膜厚量测设备能够满足功率芯片大间距深沟槽量测需求及化合物半导体透明和半透明基板膜厚量测需求，金属薄膜膜厚量测设备可以实现MEMS及应用在通信系统中的射频芯片中多层金属薄膜量测需求；

　　在先进封装领域，公司的介质薄膜膜厚量测设备和金属薄膜膜厚量测设备均能满足晶圆级封装和2.5D/3D封装的技术要求，有效地解决先进封装制程中对涂胶、薄膜沉积等工艺的膜厚管控，同时对客户研发更先进的封装工艺提供相应的量测工艺支持。

　　（5）套刻精度量测设备

　　套刻精度量测设备已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可，客户订单量快速增长，市占率稳步提升，逐步形成较为明显的市场优势地位。

　　在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内主流制程客户产线量产需求，在逻辑芯片制造过程中经过多层光刻工艺后，公司设备仍能保持高稳定性和高精度的测量。公司除了给现有客户提供量产设备型号以外，也在积极推进量测精度更高的套刻精度量测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；

　　在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。公司的套刻精度量测设备可以实现对超厚光刻胶上的光刻偏移量的测量，有效地解决因为存储工艺中采用高深宽比结构带来的光刻工艺问题；

　　在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，在不同产品类型的客户获得广泛的应用，例如在碳化硅领域，公司的套刻精度量测设备可以有效地解决因为碳化硅材质透明度和厚度变化导致的光刻套刻精度测量对位失败或聚焦不稳定的问题，满足特色工艺客户对光刻工艺的管控；

　　在先进封装领域，随着新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域的技术创新，对套刻精度量测设备也有更大的需求，公司也开发了针对性的红外照明解决方案，能够有效地解决封装中键合对准的工艺管控，同时对客户研发更先进的封装工艺提供相应的量测工艺支持。

　　（6）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备

　　公司自主研发了纳米量级明场图形晶圆缺陷检测设备，该系列设备主要应用于晶圆表面多种节点的图形晶圆的明场缺陷检测，该设备应用多模式照明系统、成像系统和多种放大倍率切换，适应不同检测精度和速度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于不同类型晶圆，覆盖多种工艺缺陷检测需求，主要应用在集成电路前道制程的关键工艺环节，帮助客户快速聚焦工艺问题。

　　公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。

　　（7）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列

　　公司自主研发了纳米量级暗场图形晶圆缺陷检测设备，该系列设备主要应用于复杂图形晶圆表面纳米量级缺陷检测，采用深紫外激光暗场扫描与成像探测技术，实现复杂图形晶圆表面缺陷的快速检测与分类，主要应用在集成电路前道制程的关键工艺环节。

　　公司目前已完成设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、2.5DHBM芯片等，目前进展顺利。

　　（8）光学关键尺寸量测设备

　　公司自主研发了纳米量级光学关键尺寸量测设备，该系列设备主要对集成电路前道制程中的扩散、薄膜沉积、研磨、刻蚀、光刻等工艺中的关键尺寸进行高精度和高速度的测量。

　　公司目前已完成设备样机研发，正积极推进国内多家主流客户的样片验证测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片等客户，并在部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。

　　（9）良率管理系统

　　公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件，是主流芯片制造商用于集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要工具。良率管理系统通过综合运用统计分析和人工智能技术，以及可以根据客户需求定制化的软件工作流，为客户提供包括全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功能，帮助客户及时发现、解决和预防产线异常状态，有效地提升半导体制造良率和产品性能。

　　在前道制程领域，公司开发的良率管理系统已应用在多家客户端，能够为逻辑芯片、存储芯片在全生产流程中有效提升工艺质量水平，目前系统已覆盖了所有需要用到检测和量测的工艺环节，包括光刻、蚀刻、电镀、覆膜、CMP等。系统的叠图分析功能为客户解决了跨机台分析和跨站点分析的需求，空间特征分析功能对于批次内检测和量测结果的特殊分布及时报警，也满足了客户对批次内出现的共同异常追溯的需求。

　　在先进封装领域，公司开发的良率管理系统已在多家国内主要客户产线上运行，目前正在推广到更多客户产线上。目前公司良率管理系统在客户端产线上管理了上百台检测和量测设备的良率数据，包括光刻、电镀、溅射等工艺环节中的缺陷类别、缺陷图片、缺陷空间特征、关键尺寸、高度、膜厚、平整度等数据，系统的图库功能解决了客户批量查看缺陷分布和晶圆良率的问题；重复分析功能实现了客户对于与光罩相关缺陷的追踪；关键区域分析功能让客户对良率的分析聚焦在所关注的晶圆区域；关键尺寸质量分析功能满足了客户对量测合格率的按月监控统计需求。

　　（10）缺陷自动分类系统

　　公司自主研发了基于深度学习大模型的缺陷自动分类系统，能够对各类型的晶圆缺陷检测设备获取的各类缺陷数据进行全自动缺陷类型识别和缺陷统计分析。缺陷自动分类系统通过对接客户产线上的所有缺陷检测设备，将设备获取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态、位置、聚类情况、整体分布特征等进行自动分类，并且能够追踪和统计缺陷的发生频率和条件，帮助在缺陷层面管理和控制良率。

　　公司开发的缺陷自动分类系统已在国内多家知名客户中得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户。公司缺陷自动分类算法利用产线上的大数据，能够完成对不同工艺、不同产品、不同缺陷的高精度检出，系统能够实现严重缺陷零漏检，对于新产品或新缺陷，系统展现出强大的适应性，能够在短时间内完成适配。目前该系统能够对包括来自光刻、刻蚀、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、化学机械抛光（CMP）等关键工艺环节中检测出的各类缺陷进行自动分类，有效地帮助客户显著提升生产效率，为客户节省了80%以上的人工手动复判缺陷类型的工作量，满足了半导体工厂智能化和自动化的需求。

　　（11）光刻套刻分析反馈系统

　　公司自主研发了光刻套刻分析反馈系统，可以实现对光刻机、套刻精度量测设备、晶圆翘曲量测设备、电子束关键量测设备等多种类、多品牌机型的数据进行整合分析和建模，帮助客户及时监控和优化光刻工艺的偏差，同时通过高阶模型补偿等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准确控制，有效地提升光刻机光刻工艺的良率水平。

　　公司的光刻套刻分析反馈系统主要应用在前道工艺中的逻辑芯片和存储芯片制造等领域，目前已应用在多家国内头部的逻辑芯片、存储芯片制造商的研发及量产光刻工艺环节。该系统是整合整个半导体工厂的自动化流程信息、光刻机信息以及量测设备结果的数据中心，也是对光刻工艺进行监视、控制、预测、优化的控制分析中心。系统可实现基于批次的实时反馈，以最大程度上的减少套刻误差；可对影响工艺的各因素进行拆解并进行分析，以引导客户发现问题、优化工艺；可对光刻及量测步骤进行智能分析，以在保证精度的基础上提高吞吐量；可快速灵活地定制数据流、分析流，并提供指定的分析数据，无缝对接半导体工厂现有的过程控制、故障检测等系统，以适用不同类型半导体工厂的业务需求。

　　3、持续优化供应链体系，保障生产经营安全稳定

　　为了持续优化采购供应链，提升原材料采购质量，优化采购成本，公司对供应商实施动态管理，定期对供应商历史采购价格、供货周期、产品质量、技术发展、合作服务等方面进行评比，并由采购部门根据物料的采购情况、市场行情，和供应商进行商务谈判或引入新的供应商，争取更具优势的价格及商务条款。

　　公司重视半导体设备零部件的国产化替代，并积极与相关领域供应商建立良好和稳定的合作关系。公司将持续关注国内供应商的发展，并共同推动产业链上下游的协同发展。

　　4、客户结构日趋多元，市场拓展取得积极成效

　　公司一直以客户需求为中心，不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量控制的高技术水平和高性能的需求，持续研发、升级基于光学检测技术的检测和量测设备及良率管理软件。凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了良好合作关系，从而保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。公司在持续获得已有客户重复订单的同时，积极开拓了多家新客户，市场占有率进一步提升。

　　5、强化人才体系建设，保障公司持续健康发展

　　半导体设备行业属于技术密集型行业，拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持市场竞争的关键。报告期内，公司持续构筑跨专业、多层次的人才梯队，公司持续完善薪酬和激励机制，引进市场优秀人才，并最大限度地激发员工积极性，发挥员工的创造力和潜在动力。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、公司主营业务概述

　　报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。

　　在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；

　　在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。

　　2、公司主要产品情况

　　报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。

　　（1）检测设备

　　（2）量测设备

　　公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。

　　（3）良率管理软件

　　自成立至今，公司始终坚持自主研发和自主创新原则，持续提升技术创新与产品创新能力，未来将继续深耕集成电路领域，以行业前沿技术与市场需求为导向，不断丰富产品种类及拓宽产品市场覆盖广度和深度。随着公司业务不断扩大，公司产品种类持续增加。

　　(二)主要经营模式

　　1、研发模式

　　公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。

　　（1）设备研发项目

　　公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Apha阶段、Beta阶段和量产阶段。

　　（2）研发测试平台项目

　　研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。

　　2、采购模式

　　公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并按照采购计划进行采购。

　　公司的采购流程如下：①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部审核；②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供应商接洽、确定采购合同细节；③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检测；④入库完成采购。

　　3、生产模式

　　报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。

　　公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。

　　报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加工完成。

　　4、销售模式

　　公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。

　　报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理商推广。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”。

　　（1）行业的发展阶段

　　受国际经济变动和行业周期性等方面影响，2023年全球半导体设备销售额略有下降。根据SEMI数据统计，2023年全球半导体设备销售额为1,062.5亿美元，同比下降1.3%。但推动半导体设备需求的全球半导体产业产能扩张仍在继续，根据SEMI数据统计，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2,960万片后，预计2024年将继续增长6.4%。中国大陆作为全球最大的半导体生产和消费市场，吸引着全球半导体产业正加速向中国大陆转移。根据SEMI报告，2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，并预计2024年产能增长率将提高至13%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首，带动中国大陆的半导体设备规模快速增长。

　　受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期。根据SEMI数据统计，在2023年全球半导体设备销售额同比下降1.3%的情况下，中国大陆地区半导体设备销售额同比增长29.7%，达到366.6亿美元，自2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。

　　另一方面，目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。

　　（2）基本特点

　　半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。晶圆厂的主要投资会用于购买生产各类半导体产品所需的关键设备，如光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、质量控制设备、清洗设备、化学研磨CMP设备、离子注入设备等，这些半导体设备应用在半导体制造的核心工艺中，包括光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等。半导体设备处于半导体产业链上游的关键位置，先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用。半导体设备种类众多，涉及技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率，因此在规模化量产前需经过严格的测试以及客户验证，设备的验证壁垒高。同时，为了更好匹配下游客户的工艺提升，半导体设备的技术更新和产品迭代速度需与之保持同步甚至超前。

　　（3）主要技术门槛

　　公司所处行业作为典型的技术密集型行业，涉及光学、算法、软件、机电自动化控制等多学科、多领域知识的综合运用，具有较高的技术和客户验证壁垒。因此，新进入企业通常需要经过相对较长时间的研发积累、市场培育推广、客户验证等，较难在短时间内迅速形成市场竞争力。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　（1）公司所处的半导体检测和量测设备行业

　　半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等环节。

　　根据检测类型的不同，应用于前道制程和先进封装的半导体质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metroogy）两大环节，检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。半导体质量控制设备可相应分为检测设备和量测设备。

　　检测和量测设备对芯片生产良率的影响至关重要。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终的总良品率会下降至约90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。

　　（2）全球半导体检测和量测设备的市场格局

　　根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元。全球检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，其中科磊半导体一家独大。根据VLSI数据统计，科磊半导体在检测与量测设备的合计市场份额占比为55.8%。全球前五大公司合计市场份额占比超过了84.1%，均来自美国和日本。

　　（3）中国半导体检测和量测设备市场格局

　　中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期，市场显著高于全球半导体设备和检测和量测设备市场增长。

　　中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，领先于所有国内外检测和量测设备公司。本土企业存在较大的国产化空间，但由于国外知名企业规模大，产品线覆盖广度高，品牌认可度高，导致本土企业的推广难度较大。近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望在未来几年加速提升。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）行业技术发展情况

　　从技术路线原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。在相同条件下，光学技术的检测速度比电子束检测技术快，速度可以较电子束检测技术快1,000倍以上，而X光量测技术主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。

　　半导体质量控制设备是集成电路生产过程中核心设备之一，涉及对集成电路制造的生产过程进行全面质量控制和工艺检测，对设备的灵敏度、速度均有较高的要求。结合三类技术路线的特点，应用光学检测技术的设备可以相对较好实现有高精度和高速度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，如三维形貌测量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用，进而使得采用光学检测技术设备占多数。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及X光量测技术的设备市场份额占比分别为81.4%、14.2%及2.3%，应用光学检测技术的设备占比具有领先优势，电子束检测技术亦具有一定的市场份额。

　　（2）光学检测技术的发展趋势

　　目前主流半导体制程正从28nm、14nm向10nm、7nm发展，部分先进半导体制造厂商已实现5nm工艺的量产并开始3nm工艺的研发，三维FinFET晶体管、3DNAND等新技术亦逐渐成为目前行业内主流技术。随着工艺不断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。为了获取尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此对集成电路生产过程中的质量控制需求将越来越大。未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内，保

　　证整条生产线平稳连续的运行。检测和量测设备的技术的发展趋势体现在以下三个方面：

　　①光学检测技术分辨率提高

　　随着DUV、EUV光刻技术的不断发展，集成电路工艺节点不断升级，对检测技术的空间分辨精度也提出了更高要求。目前最先进的检测和量测设备所使用的光源波长已包含DUV波段，能够稳定地检测到小于14nm的晶圆缺陷，并且能够实现0.003nm的膜厚测量重复性。检测系统光源波长下限进一步减小和波长范围进一步拓宽是光学检测技术发展的重要趋势之一。此外，提高光学系统的数值孔径也是提升光学分辨率的另一个突破方向，以图形晶圆缺陷检测设备为例，光学系统的最大数值孔径已达到0.95，探测器每个像元对应的晶圆表面的物方平面尺寸最小已小于30nm。未来，为满足更小关键尺寸的晶圆上的缺陷检测，必须使用更短波长的光源，以及使用更大数值孔径的光学系统，才能进一步提高光学分辨率。

　　②大数据检测算法和软件重要性凸显

　　达到或接近光学系统极限分辨率的情况下，最新的光学检测技术已不再简单地依靠解析晶圆的图像来捕捉其缺陷，而需结合深度的图像信号处理软件和算法，在有限的信噪比图像中寻找微弱的异常信号。晶圆检测和量测的算法专业性很强，检测和量测设备对于检测速度和精度要求非常高，且设备从研发到产业化的周期较长。因此，目前市场上没有可以直接使用的软件。业内企业均在自己的检测和量测设备上自行研制开发算法和软件，未来对检测和量测设备相关算法软件的要求会越来越高。

　　③设备检测速度和吞吐量的提升

　　半导体质量控制设备是晶圆厂的主要投资支出之一，设备的性价比是其选购时的重要考虑因素。质量控制设备检测速度和吞吐量的提升将有效降低集成电路制造厂商的平均晶圆检测成本，从而实现降本增效。因此，检测速度和吞吐量更高的检测和量测设备可帮助下游客户更好地控制企业成本，提高良品率。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司是一家专注于高端半导体质量控制领域的高新技术企业，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，在业内处于国内领先地位，与国外垄断厂商形成了直接竞争格局。凭借优秀的技术研发团队、较强的技术创新能力以及多年在半导体检测和量测领域的开发经验，公司在光学检测技术上形成了深厚的积累，积累了多家集成电路前道制程及先进封装知名客户。

　　公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累。公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。报告期内公司核心技术未发生重大变化。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　公司专注于半导体质量控制领域，拥有多项自主知识产权和核心技术。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　情况说明

　　研发项目预计总投资规模可能会因项目开展的具体研发情况进行调整。

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　公司始终坚持自主创新，持续地为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司积累了深厚的研发创新能力，并在研发团队、客户资源、产品布局和售后服务等方面形成竞争优势，具体体现为：

　　1、技术积累与研发创新能力

　　公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利464项，其中发明专利111项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。

　　2、资深和优秀的研发团队

　　公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构成公司研发的中坚力量。截至2023年12月31日，公司研发团队378人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。

　　2017年，公司通过国家高新技术企业认定，并于2022年通过国家级专精特新“小巨人”企业认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T40659-2021）国家标准的起草制定，以及《面向智能制造的机器视觉在线检测通用要求》（IEEE2671-2022）国际标准的制定，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。

　　3、优质稳定的客户资源

　　检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性与先进性至关重要，新产品往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。

　　4、丰富的产品布局

　　作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中，6大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外3大系列设备已完成样机研发，正在进行多家国内主流客户的工艺验证和应用开发中，并与多家国内头部客户正在进行或达成客户现场评估意向。软件产品方面，3大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。

　　5、本地化供应与售后服务

　　相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内，并已于深圳、上海建立两处综合生产基地，具备规模化生产的净化间及配套生产人员，能够更迅速地响应下游客户需求。成立以来，公司与多家主流集成电路前道制程及先进封装客户建立了良好的合作关系。公司为大客户建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，及时到达现场排查故障、解决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　为满足下游客户对半导体质量控制领域不断发展的产品和技术要求，公司需要持续高水平研发投入以推动产品升级换代，进一步巩固并提升核心竞争力和竞争优势。然而，如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对手，亦或公司研发出的新产品不能满足客户要求，将可能对公司经营业绩造成一定不利影响。

　　(四)经营风险

　　为了进一步提升产品和技术创新能力，公司将持续保持对新产品和新技术的高水平的研发投入，相关研发投入短期内对公司的经营业绩造成一定的影响。同时，半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经济发生剧烈波动，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外，如果公司在新市场和新领域开拓不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现波动的风险。

　　(五)财务风险

　　1、政府补助与税收优惠政策变动的风险

　　公司承担了多项国家级、省级和市级科研项目，并获得一定规模的政府补助。如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营业绩造成一定的影响。

　　公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率。未来如果国家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持续获得高新技术企业资质认定，公司的盈利水平将面临降低的风险。

　　2、应收账款回收的风险

　　报告期末，公司应收账款账面价值为16,220.41万元，如果经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，则可能导致公司应收账款无法及时收回，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

　　3、存货跌价的风险

　　报告期末，公司存货账面价值为111,198.83万元，公司根据客户订单需求和对未来市场需求的预测制定采购和生产计划。随着公司业务规模的扩大，公司存货规模可能持续上升，如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道，可能导致存货无法顺利实现销售，从而使得公司存在增加计提存货跌价准备的风险。

　　4、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险

　　报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,169.30万元，盈利水平不高，主要原因是为了提升公司核心竞争力和竞争优势，公司持续进行研发投入，研发费用占营业收入比例处于较高水平。公司所处的半导体设备行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征，为了提高产品覆盖率和推进产品升级换代，进一步提升公司的核心竞争力，公司未来可能需持续加大研发投入及市场培育力度，对公司盈利水平造成一定的影响，公司面临未来一定期间扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润率偏低的风险。

　　5、毛利率水平波动的风险

　　报告期内，公司主要为集成电路前道制程、先进封装等企业提供质量控制设备，不同客户的产品性能要求和采购预算等有所不同，导致各产品的毛利率存在一定差异。未来若公司不能保持技术优势并把握下游市场需求持续提升产品性能，或者行业竞争加剧导致主要产品价格下降，亦或公司成本控制能力下降，都将可能导致公司毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险

　　(六)行业风险

　　近年来，半导体行业总体保持增长态势，下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大陆转移、客户资本性支出增加，半导体专用设备市场需求呈持续增长趋势。然而，由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。若未来半导体行业进入下行周期，半导体行业企业削减资本性支出，将对公司经营造成不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　随着未来公司经营规模快速增长，若部分核心零部件的供应商生产能力无法满足公司采购需求，有可能导致公司生产进度、交付周期等受到影响。同时，随着国际贸易摩擦的前景不明确，公司不能排除受贸易摩擦等因素导致部分核心零部件供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而对公司生产经营产生不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1、募集资金投资项目新增产能消化风险

　　公司首次公开发行募投项目主要投向高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。通过实施募投项目，公司检测和量测设备的研发、生产能力将会显著提升，可更好满足下游客户因产线扩建、工艺升级而日益增长的需求。然而，如果未来半导体行业政策发生重大不利变化、半导体设备下游市场增长不及预期、客户拓展及销售增幅低于产能新增速度，将对募集资金的使用和回报产生不利的影响，出现新增产能难以消化及募投项目短期内无法盈利的风险。

　　2、募集资金投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险

　　公司首次公开发行募投项目达产后，预计新增固定资产折旧费用、无形资产摊销费用合计为2,467.30万元。虽然公司对本次募投项目的经济效益经过了合理测算并具备了相应的实施能力，但如果受到宏观经济环境、产业政策、市场环境等一些不可预见因素影响或因自身技术工艺研发进度不及预期、无法及时推出匹配下游客户需求的新产品等影响公司产品市场竞争力的因素，导致募投项目未能按期达产或未达到预期收益水平，则公司将面临折旧摊销费用大幅增加、公司主要财务指标数据下滑进而对公司盈利能力产生不利影响的风险。

　　3、知识产权争议风险

　　公司所处行业为知识与技术密集的行业，知识产权至关重要。公司在产品研发过程中，涉及到的专利及非专利技术等知识产权众多，需通过申请专利等方式保护自身核心技术并避免侵犯他人知识产权。但不能排除与竞争对手等相关方产生知识产权争议的可能，亦不能排除公司的知识产权被竞争对手等相关方侵权的可能，此类知识产权争议将有可能对公司的正常经营活动产生不利影响。

　　4、股票价格波动风险

　　公司首次公开发行股票并在科创板上市后，股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和未来发展前景等内在因素的影响，还会受到国内外政治局势、宏观经济基本面、资金供求关系、投资者心理因素等多种外部因素的影响，从而对股票价格进行扰动并背离投资价值，使投资者面临投资损失的风险。因此，投资者应清醒认知资本市场投资收益与投资风险并存的性质，充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入89,090.01万元，较上年同期增长74.95%；归属于上市公司股东的净利润为14,034.46万元，较上年同期增长1,072.38%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3,169.30万元，较上年同期增长11,931.69万元，实现扭亏为盈。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　（1）半导体应用和消费市场需求稳定增长

　　物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全球范围内，晶圆厂产能扩张仍在继续，下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。

　　（2）半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇

　　凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全球最大的半导体消费国和生产国。广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。近年来，在全球供应链紧张和国家政策资金大力扶持的背景下，我国晶圆代工、封装测试行业主要企业都有不同规模的产能扩张和升级计划，为国内设备厂商带来巨大的发展机遇。自2020年以来，中国大陆连续四年成为全球第一大半导体设备市场。随着下游客户新建和扩建产能计划的逐步实施、国产化进程的进一步提升，国产半导体设备将迎来快速发展期。

　　（3）国家政策大力支持设备国产化提升

　　集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。近年来，全球供应链的紧张和国际贸易摩擦对国内集成电路产业的发展产生了重大影响，国内社会各界对半导体设备国产化的重视程度不断提升。

　　“十四五”规划多次强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义。半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程中的核心环节。目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，但在部分细分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大。

　　(二)公司发展战略

　　公司是高端半导体质量控制领域领军企业之一，作为该领域国产突破的中坚力量，公司未来将继续以行业前沿技术与市场客户需求为导向，不断提升研发实力，提高产品性能、丰富产品类型及拓宽产品应用领域。公司将继续坚持以技术为核心竞争力，持续吸收和培养专业人才，进一步强化技术研发实力，满足下游客户不断提升的工艺需求，进一步提高公司的品牌认可度，缩小与国际龙头企业的差距。

　　未来三年，公司将持续以提供优秀性能和较高性价比的高端半导体质量控制产品为目标，以推动我国检测和量测设备国产化为己任，为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。

　　(三)经营计划

　　1、技术创新规划

　　未来公司将持续加大研发力度，在半导体质量控制领域的光学检测技术、大数据检测算法、自动化控制软件等多方面持续提升技术水平，不断推进设备的迭代升级以满足客户日益提升的产品需求。自主创新和自主知识产权是公司今后持续发展的关键，自主知识产权是自主创新的保障，公司未来将重点关注专利的保护，巩固公司核心技术优势，提高盈利水平。

　　2、人才发展规划

　　公司计划在未来进一步加强员工培训，培养内部高素质技术研发人才、市场营销人才和管理人才；同时，采取多种措施积极引进优秀的外部人才。公司将以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支涵盖光学、算法、软件、机械、电气、自动化控制等专业方向的多层次人才队伍，保证满足公司快速发展对人才的需要。

　　未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度的同时，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。同时，公司将完善激励机制，充分调动员工的积极性与创造性。

　　3、强化内部制度建设

　　随着公司规模和业务的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略和内部控制等问题上都将面对新的挑战。公司将进一步完善内部决策程序和风险控制系统，制定完善的管理制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证公司稳定、快速发展。

　　公司在保证现有管理团队稳定性、持续性的同时，持续培养、引进各级管理人才以满足公司迅速扩张对管理人才数量、质量的要求。公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规的要求规范运作，进一步完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。

　　4、拓宽融资渠道

　　未来，公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要，结合资本市场环境，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排、制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集公司发展所需资金。