(原标题:国林科技:臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节)
同花顺(300033)金融研究中心04月17日讯,有投资者向国林科技(300786)提问, 公司设备能用于先进封装吗?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片,再对芯片进行封装,从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。