铭凯益2023年归母净利润同比增长411.13%

（原标题：铭凯益2023年归母净利润同比增长411.13%）

铭凯益电子（昆山）股份有限公司于3月21日发布2023年年度报告，报告期内，公司营业收入为900,980,346.33元，同比增长20.49%，归属于挂牌公司股东的净利润为9,691,278.26元，同比增长411.13%。

同壁财经了解到，公司专注于半导体封装专用材料（键合丝、锡球及蒸发金等）的开发、制造与销售，拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。

半导体封装领域，近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。

宏观经济环境变化及复杂的国际形势对集成电路市场的增长环境起到反向作用，智能手机、个人电脑为代表的通信、消费类终端产品市场需求逐渐放缓，通信、消费类半导体器件产品的封测订单减少，以新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等为代表的新兴增量市场带来发展机会。根据Yole预测，全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，将为全球封测市场贡献主要增量。

半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据 Y ole 数据，2022 年全球半导体封测市场规模增长到 815 亿美元，预计2026 年将达到 961 亿美元。

作为半导体封装上游的核心关键，设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成，目前在相 关环节已有国产厂商布局，但是整体国产化率仍然偏低，国产替代需求迫切 。根据SEMI 数据，全球半导体封装设备 2022 年市场规模为 57. 8 亿美元，2023年受消费电子等下游需求不足影响，预计市场规模将下降至 45.9 亿美元 ，随着2024 年市场需求回暖，预计 2024 年将达到 53.4 亿美元。其中划片机 、固晶机、引线键合机最为重要，占封装设备整体规模占比分别为 28% 、30%和 2 3% ，此外，塑封机&电镀机占比18%，其他设备合计占比1%。全球半导体封装材料方面，根据 SEMI、TECHET 和TechSearch International 数据，2022 年为 280 亿美元，占比38.5%，预计 2027 年将达到 298 亿美元。

同壁财经小贴士：根据公开数据显示，铭凯益（870621）2022年营业收入为747733491.6800元，归属母公司净利润为-3114878.5500元，净资产收益率为-1.9000%，营业收入增长率为-23.8303%。目前主办券商为国泰君安证券股份有限公司，交易方式为集合竞价交易，归属基础层。