德高化成2023年归母净利润大幅增长250.07%

（原标题：德高化成2023年归母净利润大幅增长250.07%）

天津德高化成新材料股份有限公司于3月18日发布2023年年度报告，报告期内，公司营业收入为98,016,392.82元，同比增长20.66%，归属于挂牌公司股东的净利润为4,523,302.79元，同比增长250.07%。

同壁财经了解到，德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。

研发创新是公司的核心价值观和经营理念的重要支点，截至2023年12月底公司及子公司已累计获得主营业务产品相关中国发明专利授权 31 项，实用新型专利 7 项，国际发明专利 3 项，已获受理的专利申请 8 项，新增受理的专利申请 5 项。本期新发明专利授权 8 项，涉及被动式电子元件封装 EMC 材料、P1.0 以下 Mini RGB 显示屏用像素器件封装材料、户外小间距显示屏高耐蓝光、高耐候透明 EMC封装材料、以及全光谱健康照明 LEDCSP 封装的材料与工艺技术。其他在审专利和实用新型专利涉及半导体模具清洗技术、LED 照明、传感器、MiniLED 直显与背光等封装材料、应用创新及配方技术。

在半导体材料方面，根据半导体行业组织 SEMI 统计，2020 年中国半导体材料市场规模为 97.6亿美元，超过韩国成为全球第二大半导体材料市场；其中半导体封装材料占比为 57%，晶圆制造材料占比为 43%。但是，于此同时，国产半导体材料国产化率仅仅为 15%。我国半导体材料的巨大市场、以及国产化率的底比例，都为国产半导体材料提供了巨大的成长空间。

手机大功率闪光灯、城市亮化全彩大功率 RGBW 灯珠、车用 LED 照明、和 LCD 显示屏 Mini 背光模组等细分市场在未来 5-10 年仍将保持持续稳定的增长。Trend Force 报告显示，到2024 年，全球 Mini/Micro LED 市场规模将达 42 亿美元，其中 Mini LED 市场快速成长，预测 2023 年市场规模有望超过 10 亿美元。

根据 SEMI 数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模为 26.4 亿美元，同比增长 6.82%；大陆半导体光刻胶市场规模为 5.93 亿美元，同比增长 20.47%，增速远高于全球半导体光刻胶市场。从需求端对国内半导体光刻胶市场规模进行敏感性测算：中性假设下，预计 2025 年国内年半导体光刻胶市场规模为 8.84 亿美元，2022-2025CAGR 为 14.23%。

同壁财经小贴士：根据公开数据显示，德高化成（831756）2022年营业收入为81233158.8300元，归属母公司净利润为-3006563.8200元，净资产收益率为-3.5700%，营业收入增长率为-2.1806%。目前主办券商为华福证券有限责任公司，交易方式为集合竞价交易，归属基础层。