净利大减九成不着急！这家晶圆代工厂上市不足一年豪掷53亿买资产？

（原标题：净利大减九成不着急！这家晶圆代工厂上市不足一年豪掷53亿买资产？）

晶合集成2023年业绩快报显示，该公司2023年全年实现营业总收入72.44亿元，同比减少27.93%；全年实现归母净利润2.10亿元，同比大幅减少93.10%

标点财经研究员  卓玛

新年伊始，万象更新，有不少A股上市公司在龙年开盘后发生了人事变动。

半导体上市公司合肥晶合集成电路股份有限公司（下称晶合集成，688249.SH）2月末就一口气发布了20份公告，涉及公司董事会和监事会的换届选举、购买资产以及其他事项。

标点财经研究员注意到，晶合集成于2023年5月5日才刚登陆上交所科创板上市，至今未满一年。

据晶合集成招股书显示，2021年和2022年，该公司分别实现营业收入54.29亿元和100.51亿元，分别同比增长258.97%和85.13%；同期分别实现归母净利润17.29亿元和30.45亿元，分别同比增长237.47%和76.16%。

但与上市前高歌猛进的业绩不同，据晶合集成发布的2023年业绩快报显示，该公司2023年全年实现营业总收入72.44亿元，同比减少27.93%；全年实现归母净利润2.10亿元，同比大幅减少93.10%。

也即，晶合集成上市后出现了业绩变脸。

尽管2023年业绩不佳，但据晶合集成发布的2024年第一季度业绩指引显示，该公司预计该季度实现营业收入20.7亿元—23亿元，预计综合毛利率为22%—29%。该公司上年同期实现营业收入10.90亿元，综合毛利率为8.02%。

一增一减之间，晶合集成基本面究竟如何？    

数据来源：Wind

拟出资近53亿购买资产

晶合集成2月28日公告称，公司于当日召开了关于董事会和监事会换届选举的相关会议，完成了公司第二届董事会独立董事、非独立董事和第二届监事会非职工代表监事候选人提名，相关提案将提交公司2024年第一次临时股东大会审议。

经与晶合集成第一届董事会和监事会人员名单对比，标点财经研究员注意到，该公司第二届董事会成员有三人出现变动，其中，蔡国智、陆勤航、陈小蓓和朱才伟继续担任晶合集成第二届董事会非独立董事，郑素芬和朱晓娟不再担任非独立董事，郭兆志和谢明霖成为新任非独立董事；同时，安广实和陈绍亨继续担任第二届董事会独立董事，蔺智挺接替张北超成为新一任独立董事；杨国庆、胡竞英和王燕则继续担任第二届监事会监事。

除了公告公司董事会和监事会的换届选举，晶合集成还在2月28日的公告中表示将购买资产。   

晶合集成表示，为满足公司未来业务发展需要，公司拟向合肥蓝科投资有限公司（下称合肥蓝科）收购其所拥有的位于合肥市综合保税区内新蚌埠路以东、大禹路以西的土地使用权及在建工程项目（包括房屋建筑物、构筑物和厂务设备）（下称标的资产）。

据悉，本次交易标的涉及的土地使用权面积为10.63万平方米，资产评估值为52.81亿元，加上1.52亿元的增值税，本次交易对价暂定为54.33亿元，交易资金来源为晶合集成自有及自筹资金。

此外，在标的资产转让至晶合集成后，将由合肥蓝科根据晶合集成的需求继续完成后续工程建设，预计后续工程建设投资不超过5亿元（含税）。而在竣工验收及决算审计后，晶合集成将与合肥蓝科共同委托评估机构进行整体评估，并根据评估结果签订补充协议调整资产转让最终价格。

对于此次交易，晶合集成称，公司拟建设新项目用于未来产能扩充，推进先进工艺开发，扩展产品应用领域，有利于增强资产独立性与完整性。本次交易后，公司能更加高效的推进项目建设、缩短厂房厂务设施建设周期、尽快完成机台设备安装调试等工作，能根据市场需求及时建置产能。

全年业绩大幅下滑

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工服务，公司产品主要应用于手机、PC/NB、安防、智能家电、车载电子等领域。2023年5月5日，晶合集成登陆上交所科创板。   

2月23日，晶合集成发布了2023年业绩快报和2024年第一季度业绩指引。公告显示，晶合集成2023年全年实现营业总收入72.44亿元，同比减少27.93%；全年实现归母净利润2.10亿元，同比大幅减少93.10%；全年实现扣非归母净利润0.45亿元，同比减少98.45%。

对于2023年的营收表现，晶合集成表示，自2022年第三季度以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。

对于2023年利润的大幅下降，该公司称，受终端消费市场低迷及固定成本较高等因素影响，公司营业收入和产品毛利水平同比走低；同时，公司持续推动技术迭代与创新，在55nm至28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，导致年内研发费用上年同比增长约23%；此外，受汇率波动影响，公司财务费用较上年同比上升约123%。

尽管2023年业绩不佳，但据晶合集成发布的2024年第一季度业绩指引显示，该公司预计当季度实现营业收入20.7亿元—23亿元，预计综合毛利率为22%—29%。该公司上年同期实现营业收入10.90亿元，综合毛利率为8.02%。

对于2024年第一季度的业绩增长，晶合集成将之归结为两大因素。

该公司表示，随着行业景气度逐渐回升，下游消费电子行业去库存情况取得一定成效，市场需求逐步释放，公司积极调整销售策略，与下游客户维持稳定合作，产能利用率及销量较上年同期有较大增长。同时，公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm至28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入并取得了显著的成果。而55nm CIS及55nm TDDI产品实现量产也进一步增强了公司产品市场竞争力。此外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动了公司产品向汽车市场领域拓展。

数据来源：公司2023年业绩快报

上市前业绩曾大幅增长

标点财经研究员注意到，晶合集成上市至今尚不满一年，此次为上市以来首次发布年度业绩快报，也是首份发布全年亏损的业绩快报。

不过值得注意的是，据晶合集成招股书显示，该公司在上市前夕曾出现业绩爆发式增长。2020年—2022年，晶合集成分别实现营业收入15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，分别同比增长183.26%、258.97%和85.13%；同期分别实现归母净利润-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元，分别同比增长-1.17%、237.47%和76.16%。   

对于2021年和2022年的业绩高速增长，晶合集成表示这是由于产销量提高使营业收入增长，同时盈利水平逐步改善使整体经营业绩实现上涨。

不过该公司同时表示，自2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软影响，晶圆代工行业景气度下行，公司2022年下半年经营业绩承压，其中第三季度盈利水平环比下降，第四季度出现单季亏损，合理预计2023年第一季度仍将出现亏损。

事实上，不只是2023年第一季度，晶合集成2023年全年的业绩表现与上市前大相径庭。

此外，据晶合集成2023年半年报显示，在晶圆代工制程节点方面，该公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm和28nm制程平台的研发。但目前台积电（TSM.N，2330.TW）、联华电子（UMC.N）、中芯国际（688981.SH，00981.HK）等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，晶合集成与上述企业存在较大差距。

但与技术水平不同的是，在业务规模和盈利能力方面，2020年—2022年，晶合集成的产能分别为26.62万片、57.09万片和126.21万片，综合毛利率分别为-8.57%、45.13%和46.16%。

同期，台积电的毛利率分别为53.10%、51.63%和59.56%，联华电子的毛利率分别为22.05%、33.82%和45.12%，中芯国际的毛利率分别为23.78%、29.31%和38.30%，世界先进水平的毛利率分别为33.97%、43.58%和46.28%，行业平均毛利率分别为30.80%、36.89%和44.67%。即，除台积电外，晶合集成的毛利率水平甚至超过了中芯国际和联华电子，接近世界先进水平。

对于毛利率变化，晶合集成表示，2020年，公司毛利率低于可比公司毛利率均值，主要系公司投产时间相对较晚，尚处于产能爬坡阶段，产品单位成本较高；2021年，随着公司产销规模快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，公司综合毛利率由负转正并超过可比公司综合毛利率平均水平，2022年，毛利率进一步提升。