金合科技拟向银行申请1000万借款 公司以其名下房产提供抵押担保

（原标题：金合科技拟向银行申请1000万借款 公司以其名下房产提供抵押担保）

挖贝网11月3日，金合科技（872711）近日发布公告，陕西金合信息科技股份有限公司（以下简称“公司”），为满足公司生产经营及业务发展的需要，拟向中国工商银行股份有限公司陕西自贸区西安沣东分行申请壹仟万元流动资金借款，期限一年。公司以其名下位于西安市高新区锦业路32号锦业时代4幢3单元23层32304号房产，面积为212.26平方米的房产提供抵押担保。另外，公司以其名下两项实用新型专利《一种智慧园区的危险车辆识别预警装置》、《一种智慧矿山用隧道安全支护装置》提供质押反担保。具体贷款金额、期限、担保及反担保条件等以最终签署的借款合同、保证合同、担保合同、反担保合同等为准。

本次拟抵押的房产账面价值156.28万元,占2022年期末经审计的固定资产之房屋及建筑物账面原值219.80万元的比例71.10%。

公司此次申请银行借款是生产经营及业务发展所需。通过银行借款方式补充公司资金需求，有利于改善公司财务状况，增加公司经营实力，促进公司业务发展，有利于全体股东的利益。

挖贝网资料显示，金合科技是一家以软件定制开发、系统集成和运维服务为主营业务的IT应用服务提供商。