首页 - 股票 - 创投 - 正文

升滕半导体完成B1轮过亿元融资上海十月资本等共同投资

来源：智通财经

智通财经更多文章 >>

2023-11-01 16:52:59

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

（原标题：升滕半导体完成B1轮过亿元融资上海十月资本等共同投资）

智通财经APP获悉，据36氪报道，半导体设备零部件配件提供及服务商“升滕半导体”于2023年9月完成B1轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。

据公开资料显示，升滕半导体目前以无锡、合肥两大生产制造基地为中心，为泛半导体制造厂务端及设备端提供核心零/部件产品，及清洗、维修、涂层等服务，公司致力于成为“依托全技术链条为客户提供全生命周期解决方案的一站式服务提供商”。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年