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德邦科技：公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代

来源：同花顺金融研究中心

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2023-01-31 17:29:28

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（原标题：德邦科技：公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代）

同花顺（300033）金融研究中心1月31日讯，有投资者向德邦科技提问，贵公司产品、技术能否用于钙钛矿电池、hjt电池等领域？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代。谢谢！

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