改用自研芯片！ 传苹果(AAPL.US)计划2年内摆脱博通(AVGO.US)、高通(QCOM.US)供应

（原标题：改用自研芯片！ 传苹果(AAPL.US)计划2年内摆脱博通(AVGO.US)、高通(QCOM.US)供应）

智通财经APP获悉，据知情人士透露，苹果(AAPL.US)正推动采用自研发组件替换其现设备内所使用的芯片，将包括在2025年放弃使用博通(AVGO.US)所生产供应的一个关键产品部件，对后者的业务造成打击。知情人士表示，作为转变的一部分，苹果还计划在2024年底或2025年初使用其首款蜂窝调制解调器芯片，以取代高通(QCOM.US)所生产的电子产品零部件。此前预计苹果最快会在今年更换高通部件，但开发障碍推迟了具体的时间表。

据悉，苹果是博通最大的客户，于上一财年为这家芯片制造商贡献了总收入的约20%，接近70亿美元。高通22%的年销售额(相当于近100亿美元)也来自于苹果，尽管该公司多年来一直声称，其对苹果的依赖将会减弱。

苹果预期更换产品部件的举措将进一步颠覆芯片行业，该行业于供应苹果零部件有着数十亿美元的市场利润空间。而苹果已从其Mac电脑生产中移除了所使用大部分的英特尔(INTC.US)处理器，转而选择使用名为Apple Silicon的内部芯片处理器，对英特尔的业务造成了冲击。

iPhone是苹果利润最高的产品，该公司去年3943亿美元的收入中有一半以上来自iPhone业务线。该款手机还帮助推动了博通的业务增长，博通在财报电话会议上将苹果称为“北美地区的大客户”。其为苹果制造了一个组合零部件组件，用于苹果设备上的Wi-Fi和蓝牙功能处理。

(iPhone是苹果最大的收入来源，上一财年创收超2000亿美元)

知情人士称，苹果正在开发该芯片的内部替代品，并计划在2025年开始在其设备中投入使用。该公司所研芯片的阶段已处于开发后续版本，能将蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能组合到一个零部件组件中。目前博通仍然在为苹果提供包括射频芯片和处理无线充电的芯片在内的其他组件，尽管苹果正一直致力于独自研发生产该类部件。

博通首席执行官Hock Tan表示，其有信心保持现阶段公司对于苹果的订单量。“我们相信我们拥有最好的技术并能够给为我们的客户提供价值，”他指出。“苹果没有理由更换现阶段我们所产的行业内最优质的零部件。”

苹果计划最初只在一款新产品(例如高端iPhone机型)中更换使用其独自生产的组件。该公司预计将在未来大约三年的时间内逐渐摆脱使用高通所供应的调制解调器，类似于该公司于过去所处理的更换零部件的过渡方式。

但到目前为止，更换零部件的进展并没有那么容易完全实现。苹果于今年推出所研发的蜂窝调制解调器零部件计划后，该公司面临着过热、电池寿命和组件验证等一系列的适配问题。加上iPhone目前已与超过175个国家/地区的100多家无线运营商开展合作，对该公司来说摆脱供应彻底使用自产部件需要一个漫长而繁琐的测试过程。

蜂窝调制解调器能使iPhone能够在没有Wi-Fi的情况下处理电话和连接到互联网，这使其成为苹果大多数设备中最关键的部分。如果苹果开发的产品组件不如高通，可能将会使该公司的旗舰产品处于明显的市场劣势地位。而漫长的过渡期也可能将苹果置于困难的境地。该公司在彻底更换设备中的组件前，仍将需要依赖高通的供应持续数年。