产品已进入英特尔、微软等行业巨头供应链 半导体存储封测领域龙头今日上市

（原标题：产品已进入英特尔、微软等行业巨头供应链 半导体存储封测领域龙头今日上市）

财联社12月30日讯，今日无新股申购；6只新股上市，分别为创业板的鸿铭股份、富乐德，科创板的佰维存储，北交所的三祥科技、太湖雪、佳合科技。

今日上市新股

鸿铭股份是一家口罩机生产商，公司集研发、生产和销售于一体的包装专用设备生产商，主营产品包括各种自动化包装设备和包装配套设备，产品主要应用于消费类电子包装盒、食品烟酒盒、医药保健品盒、化妆品盒、珠宝首饰盒、礼品盒、服装服饰盒等各类精品包装盒及纸浆模塑制品的生产。公司产品主要包括自动化包装设备、包装配套设备、零配件及其他、口罩机及配套设备四大类。2019-2021年公司实现营业收入分别为2.65亿元、3.08亿元、3.24亿元，实现净利润分别为5890.11万元、6065.72万元和6699.23万元。公司与众多国内外印刷包装企业建立了稳定的合作关系，包括裕同科技、美盈森、金箭印刷、重庆海派、新洲印刷等。

富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务。公司与英特尔、台积电、中芯国际、华虹半导体、三星电子、京东方、华星光电、天马等主流晶圆代工和显示面板制造企业达成了广泛合作。公司2019-2021年分别实现营业收入3.22亿元/4.83亿元/5.69亿元；实现归母净利润0.44亿元/0.76亿元/0.88亿元。根据初步预测，2022年公司实现归母净利润为8,800至9,000万元，同比增长0.18%至2.45%。

佰维存储是国内半导体存储器研发封测一体化企业，公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4%，居全球第八、国内厂商第二。目前主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录；产品还受到中兴、联想、TCL、Google、Facebook等国内外知名企业的广泛认可。公司2019-2021年分别实现营业收入11.74亿元/16.42亿元/26.09亿元；实现归母净利润0.19亿元/0.27亿元/1.17亿元。根据初步预测，2022年公司实现归母净利润为6,500至8,000万元，同比变动-44.24%至-31.37%。

三祥科技主要从事车用胶管及其总成的研发、生产和销售，为整车厂商及其零部件配套厂商、售后零部件供应商等供应车用胶管及总成产品。公司与诸多客户保持了长期稳定的合作关系，其中包括了美国通用汽车、上汽通用、吉利汽车、长安汽车、比亚迪、东风日产、江门大长江等优质主机厂资源。公司2019-2021年营业收入分别为5.260亿、5.669亿、6.124亿；净利润分别为3630万、4465万、8101万。公司预计2020年营业收入为72,500万元至74,000万元，同比增长18%至21%；归属于母公司所有者的净利润为6,600万元至6,800万元，同比下降19%至16%。

太湖雪主要产品为丝绸相关产品，已形成蚕丝被、床品套件、丝绸饰品、丝绸服饰四大产品系列。公司2019-2021年营业收入分别为2.365亿、3.107亿、3.729亿；净利润分别为1234万、2440万、3634万。公司预计2022年实现营业收入的区间为33,000万元至35,000万元，同比下降11.51%至6.15%；归属于母公司股东的净利润的区间为3,150万元至3,350万元，同比下降13.33%至7.82%。

佳合科技是专注纸品包装细分领域的行业小巨头，公司是一家专业从事纸质包装与展示产品的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，，公司已经和沃尔玛、家得宝、劳氏、塔吉特、百思买等国内外知名品牌建立了稳定的业务合作关系。2019年-2021年，公司营业收入分别为3.04亿元、3.83亿元、3.90亿元；归母净利润分别为3014.68万元、4165.77万元、3543.49万元。