(原标题:千亿巨头封板涨停!半导体股集体狂欢,增量赛道催化需求,核心高景气标的一览)
财联社(上海,编辑 梓隆)讯,今日(11月15日)早盘,半导体概念热度大增,截止午间收盘,板块内20余只个股涨停或涨幅超10%,其中,创耀科技获20cm长阳封板,千亿市值巨头韦尔股份涨停,且获近4亿元资金封单,此外,600亿市值级的行业龙头卓胜微、圣邦股份分别涨近16%、12%。
悲观情绪有望转暖,深跌龙头集体反弹
消息面,近日,伯克希尔哈撒韦披露的13F文件显示,该公司三季度建仓台积电,共买入6006万股,持仓市值达41亿美元,占总仓位比例为1.39%。据悉,台积电今年第三季度业绩表现出色,合并营收同比增长48%,净利润较上年同期激增80%,约为632亿元,创下历史新高。受消息提振,半导体板块今日早盘集体活跃,个股掀起涨停潮,且多只行业龙头涨幅居前。
今年以来,受下游消费市场疲软态势影响,行业整体景气欠佳,半导体板块持续陷入调整,截止今日午间收盘,其板块指数年内累计下跌近21.8%,近半数概念股跌幅超25%。同时,多只行业龙头概念股的股价腰斩,其中,今日早盘成功封板涨停的韦尔股份回调幅度最深,其今年以来累计下跌近61.4%,此外,国科微、闻泰科技、恒玄科技、南亚新材等近10股的跌幅也均超50%。
国信证券近日研报指出,目前电子行业PE(TTM)为30.70倍,处于近五年的26.6%分位,其中消费电子、半导体PE(TTM)分别为24.88、38.02倍,处于近五年的7.3%、5.3%分位。当前消费电子产业链的景气度已领先财务数据表现开始筑底回升,年初以来手机低迷的销售数据所引致的悲观市场情绪同样有所回暖,建议关注苹果产业链、折叠屏产业链的业绩兑现以及安卓阵营的预期修复。
三大领域催化需求,关注相关受益标的
目前,来自下游工业控制、汽车电子等领域的需求增长持续提振半导体设备及材料企业。据国际半导体产业协会SEMI近日发布报告显示,今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸的历史新高。明年硅出货量增速将放缓,转为衰退0.6%,终止连三年创新高,2024年则可望恢复成长。但未来几年,随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,硅晶圆出货量增速将反弹。
万和证券指出,基于三季报业绩,看好国产和增量赛道两条主线,增量赛道方面建议关注受益智能汽车、新能源领域的IGBT、激光雷达领域,国产方面看好半导体材料/设备板块业绩的持续增长。从产业链情况来看,下游品牌商去库存力度减弱,面板等强周期属性的中游环节已出现价格企稳回升的迹象,行业基本面、悲观预期将逐步触底,前期跌幅较多的面板、被动元件、模拟芯片设计等板块可能先行反弹。
具体可关注的标的方面,中航证券近日研报显示:
(1)国产长逻辑下,有望持续景气的半导体设备、零部件、材料,重点关注:华海清科、拓荆科技、正帆科技、华懋科技、华特气体、雅克科技。
(2)供不应求、量价齐升的功率半导体&碳化硅赛道,重点关注:天岳先进、东尼电子、斯达半导、时代电气。
(3)有望超跌反弹的芯片设计公司,重点关注:CIS/模拟芯片:韦尔股份、圣邦股份;算力芯片:龙芯中科、国信科技;存储芯片:兆易创新。
(4)豁免于EAR影响且扩展应用领域的电子元件,重点关注:被动元件:江海股份、法拉电子;PCB板块:兴森科技。