A股申购 | 唯特偶(301319.SZ)开启申购 深耕微电子焊接材料领域

（原标题：A股申购 | 唯特偶(301319.SZ)开启申购 深耕微电子焊接材料领域）

智通财经APP获悉，9月20日，唯特偶(301319.SZ)开启申购，发行价格47.75元/股，申购上限为0.40万股，市盈率36.33，属于深交所科创板，国金证券为其独家保荐人。

唯特偶的主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。该公司生产的微电子焊接材料广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

该公司深耕微电子焊接材料领域，与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，公司主要客户包括中兴通讯、富士康、比亚迪、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型 EMS 厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

唯特偶的锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，该公司 2019 年至 2021 年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。该公司在产品配方上掌握免冷藏锡膏技术及超细粉锡膏技术等多项核心技术，在精细化、绿色化及低温化的行业发展方向上已取得一定的技术成果，研发出T5 粒径锡膏、无卤化锡膏、低温锡膏等产品。截至公司招股意向书签署日，唯特偶已拥有授权专利 26 项，其中发明专利 23 项。

公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：

财务方面，唯特偶于2019年度、2020年度及2021年度，实现营业收入分别为5.18亿元、5.91亿元及8.63亿元，净利润分别为5416.01万元、6523.78万元、8231.37万元。同期，研发投入占营业收入的比例分别为3.99%、3.39%、3.02%。