华为、小米是股东，存货应收账款激增，股份低买高卖，裕太微科创板IPO遭15问

（原标题：华为、小米是股东，存货应收账款激增，股份低买高卖，裕太微科创板IPO遭15问）

来源：金融界

作者：王小溪

继盛科通信成功过会后，又一家以太网芯片企业IPO有了最新进展。

9月10日，裕太微电子股份有限公司（简称“裕太微”）回复了科创板首轮问询，内容涉及技术来源及先进性、股权变动、经销等15个问题。

裕太微拟发行新股不超过2000万股，募集资金13亿元，将用于车载以太芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

裕太微主要产品为我国自给率极低，高度依赖进口的以太网物理层芯片。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据，美国博通、美满电子、德州仪器、高通和中国台湾瑞昱五家国际巨头占据全球超过90％的市场份额。

值得注意的是，裕太微未摆脱亏损的同时，存在存货、应收账款激增的现象。此外，该公司因多次股权转让价格差异较大遭到问询。裕太微上市之路会一帆风顺吗？

2.54亿元营收下  存货、应收账款双双激增

裕太微营收虽然逐年增长，但仍未摆脱亏损。2019-2021年，裕太微实现的营业收入分别为132.62万元、1295.08万元、2.54亿元，归属于母公司所有者的净亏损分别为2748.99万元、4037.71万元和46.25万元。

来源：裕太微招股书

由于裕太微所处的集成电路设计行业是典型的高研发投入领域，为了保证企业的持续稳定发展，裕太微近年来不断加大研发投入。2019-2021年，该公司研发费用分别为1957.97万元、3211.31万元和6626.74万元，占营业收入的比例分别为1476.35％、247.96％和26.08％。

裕太微在招股书中写道，如果经营的规模效应无法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红。

2021年，裕太微经营活动产生的现金净额为负，且该公司存货激增的同时应收账款也在同步扩大。

招股书显示，2019年至2021年，裕太微经营活动产生的现金流量净额分别为-2910.99万元、387.4万元和-13.4万元。

2019年末至2021年末，裕太微存货账面价值分别为244.7万元、1702.42万元和1.15亿元，占各期末流动资产的3.86％、11.25％、23.23％；应收账款净额分别为89.95万元、21.14万元和4982.02万元，占各期末流动资产的1.42％、0.14％、10.1％。2021年末，裕太微存货和应收账款出现了激增的情况。

股东现华为、小米身影  实控人亲属低买高卖股份遭问询

裕太微成立于2017年1月25日，至今共经历过8次股权转让和3次增资。目前，裕太微实控人为欧阳宇飞、史清，合计控制42.309％股份。

裕太微股东中还出现了华为和小米的身影。

据招股书，发行前哈勃科技持有裕太微9.29％股份，为第四大股东，而哈勃科技还有另一个身份，即为华为投资控股有限公司全资子公司；小米基金系裕太微的第19大股东，发行前持有裕太微1.00％的股份。

来源：裕太微招股书

哈勃科技入股裕太微的过程也遭到了问询。2019年10月，裕太微股东鼎福投资向瑞启通转让股权用于裕太微的员工股权激励及后续引入哈勃科技，转让价格56.11元/注册资本。同年10月瑞启通向哈勃科技转让股份，转让价格66.01元/注册资本。

鼎福投资未直接转让股份给哈勃科技，而是通过瑞启通进行转让的原因是何？监管部门也对此提出了疑问。

裕太微称，鼎福投资以较低价格转让裕太微股份给瑞启通、未直接转让股份给哈勃科技系鼎福投资希望获得部分投资收益、裕太微具有股权激励需求、哈勃科技的投资习惯等多方面综合因素后的商业决策结果。

此外，裕太微在2021年5、6月的股份转让情况也遭到问询。2021年5月，裕太微实控人欧阳宇飞、史清向塔罗思转让股权，转让价格15.28元/注册资本，低于前次转让价格127.23元/注册资本。同年6月，塔罗思向诺瓦星云等转让全部股权后注销，转让价格385.54元/注册资本。

来源：裕太微招股书

塔罗思这家公司并不一般，该公司由欧阳宇飞配偶、史清父亲作为合伙人于2021年1月设立，2021年6月，塔罗思向诺瓦星云等转让全部股权后注销。股份转让过程中，塔罗思以475.72万元购入，随后以1.2亿元售出，裕太微实控人亲属获利超1.15亿元。

裕太微实控人为何不直接转让股份，而是通过塔罗思？

裕太微解释称，因实控人拟减持部分股权，同时诺瓦星云等股东看好公司未来发展前景拟进行投资。出于税收筹划考虑，欧阳宇飞、史清将股权转让给塔罗思，再由塔罗思转让给诺瓦星云等股东，具有合理性。

上述解释是否能得到认可，裕太微又会如何改善经营摆脱亏损困境，目前还不可知。但裕太微若想借助上市实现通信芯片产品高可靠性、高稳定性和国产化的目标，还需要做出更多努力。