半导体划片机推广致费用激增 光力科技H1增收不增利|中报追踪

（原标题：半导体划片机推广致费用激增 光力科技H1增收不增利|中报追踪）

财联社8月30日讯（记者 张晨静）在综合毛利持平的情况下，光力科技（300480.SZ）2022年上半年增收未增利。财联社记者以投资者身份致电公司获悉，公司上半年重点推广半导体划片机业务，业绩同比下降原因在于销售费用和研发费用大幅增长，未来研发投入还会持续加大。

8月29日，光力科技披露半年报，上半年公司实现营业收入2.69亿元，同比增长33.52%，归属于上市公司股东的净利润4430万元，同比下降24.47%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2758万元，同比下降11.52%。其中销售费用4156万元，同比增长108.65%，研发投入3975万元，同比增长94.53%。

公司相关人士表示：“公司业务主要分为两部分，物联网安全监控业务已相对成熟，新业务半导体划片机还处于开拓市场的环节，因此销售费用和研发投入增长幅度较大。”对于投入是否持续，相关人士表示，为了保持产品竞争力，研发投入会持续加大，后续销售规模扩大后，会进一步降低成本，利润也会随之提升。

分产品来看，光力科技对半导体业务的投入产生一定成效，根据公司半年报，半导体封装设备制造业务营业收入达到1.52亿，同比增长91.92%，已超过安全生产及节能监控业务。

事实上，在2022年之前，光力科技近三年业绩一直处于增长态势，除了增速放缓，今年新业务的一系列举措还致使经营活动现金流量净额出现负值。上述相关人员解释道，公司收入主要通过票据，票据转换为现金流有一定时间差，此外今年在扩大产能和研发人员的储备现金支出上占比较大。

据了解，公司在2016年以前主营业务在于煤矿安全监控设备及系统的研发、生产和销售，后通过持续收购LP、LPB、ADT等公司进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，主要推进划片机及空气主轴国产化。划片机是最主要的封装设备种类，根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元，2015-2021年的复合增长率达18%，预计2022年将继续增长至72.9亿美元，对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元，我国封装环节较为成熟，行业市场约占全球四分之一，预计2022年半导体划片机市场空间在32亿-36亿人民币。

值得一提的是，随着昨日半年报一起公布的还有前三季度业绩预告。预告显示，公司前三季度归属于上市公司股东净利润约5600万元-7201万元，同比下降10%-30%。

（编辑 刘琰）