H1扣非净利同比降10倍 研发投入持续高增 赛微电子主业何时迎放量拐点？|中报追踪

（原标题：H1扣非净利同比降10倍 研发投入持续高增 赛微电子主业何时迎放量拐点？|中报追踪）

财联社8月26日讯（记者 付静）现阶段赛微电子（300456.SZ）两大主业研发投入持续高增但业绩表现难言乐观，上半年扣非净利同比降10倍。方融科技高级工程师、科技部国家科技专家周迪在接受财联社记者采访时表示，“赛微电子MEMS业务投入成本较高，与收入回收产量不匹配，GaN方面赛微电子比较晚进入市场，潜能尚未释放。”

财务数据显示，公司上半年实现营收3.77亿元，同比降4.41%；实现归母净利829.87万元，同比降88.48%；扣非后归母净利-6188.05万元，同比降1027.03%。按季度来看，公司二季度单季净利-1530.95万元，环比降164.86%。

赛微电子涉足MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计两大业务板块。业绩构成方面，上半年MEMS业务仍为其业绩主要来源，不过毛利率出现了双位数下滑。根据半年报，MEMS晶圆制造方面收入1.86亿元，同比下滑26.93%；毛利率16.24%，同比下滑16.92%；MEMS工艺开发方面收入1.71万元，同比上升61.36%；毛利率51.70%，同比下滑29.15%。

上半年，公司MEMS工艺开发、晶圆制造两个细分领域产能利用率同比降幅均超2成，而原材料价格上涨、人工成本上升、人员增加带来直接材料成本及人工消耗大幅增长，新增设备导致制造费用大幅增加，MEMS业务持续承压。

据悉，2019-2021年公司全资子公司瑞典Silex在全球MEMS代工产业竞争中居第一梯队，不过2021年10月其向赛微电子中国子公司赛莱克斯北京提供MEMS生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局否决，境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难。

公司方面指出，北京FAB3属新建产线，折旧摊销压力持续扩大，客观上必须经历投入成本与收入回报严重不匹配的时期。

对此，创道咨询合伙人步日欣告诉财联社记者，“MEMS属于特种工艺，对于上市公司来说是一个现金奶牛。赛微电子北京FAB厂也处于产线运营早期，工艺开发、固定资产折旧摊销是必须要面临的问题，这也是所有代工厂不能绕开的环节，与赛微电子本身并无直接关系。”

而在GaN方面，公司称外延材料、器件均已形成正式销售，不过当前青岛8英寸GaN外延晶圆产线的产能利用率仍较低。步日欣表示，GaN业务未来能否快速贡献业绩，也要视行业发展、下游需求情况而定。

据财联社记者梳理，赛微电子持续保持高研发投入水平和强度，2019-2021年其研发费用分别达1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元，分别占营收的15.39%、25.54%、28.69%。上半年，公司投入研发费用1.39亿元，占营收的36.85%。

另外值得注意，上半年公司营业外支出26.02万元，同比增23479.23%，主要系缴纳行政罚款所致。

昨日晚间公司亦披露，拟将持有的中测耐威科技（北京）有限公司（以下称“中测耐威”）100%股权以205.92万元价格转让给北京金鹰旭谱信息技术有限公司，以实现战略性半导体业务的聚焦发展。周迪认为，其对全资子公司中测耐威低于市场预估价转让，亦体现出大量企业在同类产业扩大产能，形成了强烈的竞争。

赛微电子7月披露的调研纪要显示，“北京FAB3厂已与15家客户就20款产品展开合作，盈利节点将大概率发生在2023年。”其主业究竟何时实现放量，财联社记者将持续关注。

（编辑：曹婧晨）