板块异动 | 芯片测试与先进封装有望获益 Chiplet概念股再度走强

（原标题：板块异动 | 芯片测试与先进封装有望获益 Chiplet概念股再度走强）

智通财经APP获悉，8月10日，受芯片封装材料需求量持续增加消息影响，A股Chiplet概念股再度走强，截至发稿，大港股份（002077.SZ）再度涨停7连板，苏州固锝（002079.SZ）、文一科技（600520.SH）继续涨停，气派科技（688216.SH）、通富微电（002156.SZ）、经纬辉开（300120.SZ）、华天科技（002185.SZ）等股拉升上涨。

机构认为：随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

光大证券研报指：Chiplet延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。