汽车供应链大会临近，车用半导体成为热点，电动智能化渗透率提升，哪些标的有望受益？

（原标题：汽车供应链大会临近，车用半导体成为热点，电动智能化渗透率提升，哪些标的有望受益？）

财联社（上海，编辑 梓隆）讯，据近日报道，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会将于9月6日-7日在南京江宁召开。会议将全面聚焦汽车芯片及智能化供应链重构的国际问题，并从中寻找和研讨中国对策与答案。结合大会主题，中国电动汽车百人会副理事长、秘书长兼首席专家张永伟将代表百人会在高层论坛上重磅首发专题报告《2030年中国车用半导体全面发展建议》白皮书，向行业发布和汇报百人会的相关研究结果。

目前，汽车新能源化与智能化逐步成为市场主流发展方向，随着近期多项有关智能驾驶的相关政策陆续落地，智能驾驶发展潜力巨大。首创证券指出，目前我国过半数主流主机厂已推出满足L3级别智能驾驶硬件要求的车型，多家主机厂将2025年前后作为实现L4/L5级别自动驾驶的目标时点。随着更多地区的相关配套政策得到完善，高阶自动驾驶布局有望加速步入兑现区。

伴随着智能汽车逐步推广，渗透率持续提升，相关设备端将迎来高景气增长，智能驾驶领域中的感知系统、决策系统、高精度定位、智能座舱、汽车软件、车联网以及作为链接属性的物联网等领域将迎来新的投资机遇，其中，汽车电子有望直接受益。天风证券认为，汽车电子零部件和Tier1国产趋势刚开始，重点看好电动化智能化带来的连接器、半导体、域控制器、智能座舱、传感器等增量市场，看好电子公司进入汽车Tier1竞争。

核心标的方面，天风证券指出，建议关注公司：主控及座舱相关（晶晨股份、瑞芯微、富瀚微）、功率半导体（士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导体、闻泰科技、比亚迪半导体）、模拟芯片（思瑞浦、力芯微）、传感器芯片（纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技）、储存芯片（聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新）、连接器（电连技术、瑞可达、博威合金）、Tier1及智能化（京东方、三安光电、东软集团、立讯精密、湘油泵、菱电电控）、被动元器件（风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份）、PCB（景旺电子、沪电股份、世运电路）。