碳碳复材行业深度：高成长性优质赛道，百舸争流成本为王

（原标题：碳碳复材行业深度：高成长性优质赛道，百舸争流成本为王）

来源：金融界

作者：中泰证券

碳碳复材行业深度：高成长性优质赛道，百舸争流成本为王

光伏热场供需逐步宽松，成本为王。1）特点：光伏热场是用在硅片拉晶过程中的耗材，主要包括热场四大件：坩埚、导流筒、保温筒、加热器等。碳/碳复材性价比高、安全性强，适应大尺寸单晶热场制备，对等静压石墨材料形成替代，20年碳/碳热场四大件渗透率分别约95％、60％、55％、5％。随着热场系统大型化以及N型硅片渗透率提升，碳/碳复材渗透率有望继续提升。2）供需：在硅片环节产能快速扩张、碳/碳复材尺寸大型化以及渗透率不断提升下，我们预计22-23年碳碳热场需求分别为6625、9199吨，YoY+42.6％、38.9％。2022-2023年为新增产能释放期，我们预计行业有效供给将分别达6958、9917吨，YoY+76.8％、42.5％，总体供需格局将逐步偏宽松。3）竞争要素：行业产品性能指标相当，均价接近，企业间毛利率差异主要来自成本，成本差异主要来自制造费用及直接材料成本控制。龙头企业通过工艺优化+采用快速气相沉积法+设备自研，可大幅降低折旧和辅料成本，制造费用较同业低约20万/吨。龙头企业自制预制体，相较同业外采，可降低原材料成本约5万/吨。

半导体热场渗透率提升加速，航空航天领域需求高景气。1）半导体热场：相较于光伏热场材料（P型、N型单晶对灰分要求分别为小于200ppm、100ppm），半导体热场材料对灰分要求更高，需小于30ppm。半导体热场材料认证壁垒高、周期长、产品供应结构相对稳定，目前仍以高纯等静压石墨产品为主，国产化程度低。硅片大型化有望推动半导体热场中碳碳材料渗透率提升，此外，在半导体国产化趋势下，半导体热场国产化进程有望加速。2）航空航天：C/C复合材料被应用于火箭热构件，是目前喉衬的最佳材料。航天强国+军事强国建设，为火箭喉衬提供了广阔的市场空间。喉衬市场壁垒高，玩家较少，主要为少数大型国有企业，格局更优。3）其他领域：C/C复材因其强度大、耐高温特性被用于真空热处理领域，市场规模虽然不大但产品毛利水平较高。先进碳基复合材料制备的密封环，相较金属及合金密封环具有明显的性能优势，已经在机械密封耐磨领域得到了较大程度的推广，渗透率有望持续提升。

龙头企业快速扩张，竞争优势持续领先。1）金博股份：聚焦碳基复合材料业务，产品性能卓越，持续技术突破+产业化，逐渐成长为平台型企业。公司依托现有技术拓展碳陶刹车盘、储氢瓶、碳化硅、碳纸、氢气等新兴领域，新业务有望接力碳碳复材热场部件，成为公司第二增长曲线。2）天宜上佳：公司在持续深耕摩擦制动主业的同时，积极开拓碳基复合材料相关业务，产品体系从轨道交通单一业务扩大至新能源等多品类业务，致力于发展成为绿能新材料创新产业化应用平台型公司。3）楚江新材：深耕铜材领域，也是国内独家军品碳纤维预制体供应商，并向光伏热场材料领域拓展。4）中天火箭：以固体火箭高性能材料技术为基础，拓展碳碳复合材料业务，产能持续扩张。

投资建议：在光伏、半导体、航空航天等领域拉动，以及碳/碳复材渗透率持续提升下，碳/碳复材需求望保持快速增长。龙头企业产能快速扩张，成本优势有望持续领先。我们重点建议关注碳/碳复材龙头金博股份、天宜上佳、楚江新材、中天火箭等。

风险提示：技术变革、行业价格大幅下滑、原材料和能源价格大幅上涨、行业供需测算有偏差风险、使用信息滞后或更新不及时风险。