巨额订单引爆碳化硅衬底市场 国产碳化硅产业驶入快车道

（原标题：巨额订单引爆碳化硅衬底市场 国产碳化硅产业驶入快车道）

财联社7月23日讯（记者 方彦博）在新能源车、光伏等市场需求的驱动下，国内碳化硅产业正在快速成长。日前，国内碳化硅衬底龙头天岳先进（688234.SH）披露近14亿元的订单合同引爆了国内碳化硅市场。

国内某碳化硅行业资深人士在接受财联社记者采访时表示，基于其优良的半导体性能，碳化硅材料在包括新能源汽车、光伏、储能以及5G、国防军工等领域的应用非常广阔，同时随着成本和价格的下降，今后碳化硅材料的应用有望加速发展。此次天岳先进的巨额订单或仅是碳化硅行业繁荣的起点。

碳化硅产业发车

碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料，因其高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越的物理性能，被业内一致认为将是未来最被广泛使用的半导体芯片的基础材料。

半导体芯片中，碳化硅的主要形式是作为衬底材料，而按照电学性能的不同，碳化硅衬底又可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底两类。

其中，导电型碳化硅衬底在近年被新能源汽车、光伏发电等领域的广泛应用是行业增长的重要原因之一。

在新能源汽车中，碳化硅功率器件应用于电机驱动系统中的主逆变器，能够显著降低电力电子系统的体积、重量和成本并提高功率密度。

国内某碳化硅企业高管对记者表示，“目前已经有越来越多的车企开始使用碳化硅MOSFET模块方案，需求增速确实非常快。比亚迪在部分车型上搭载了高性能碳化硅模块，蔚来和小鹏汽车等车企也在计划采用。”

光伏领域则是导电型碳化硅衬底的另一个增长引擎。

相关研究表明，在光伏发电应用中，基于硅基器件的传统逆变器成本约占系统10%左右，却是系统能量损耗的主要来源。使用碳化硅材料，转换效率可从96%提升至99%以上，能量损耗降低50%，设备循环寿命提升约50倍。

“到2025年，碳化硅功率器件在光伏行业的占比将达到50%，比2020年高出约40个百分点，且还会持续扩大占比。”前述企业高管介绍。

国内企业初露锋芒

虽然国内碳化硅市场需求旺盛，但从产业格局看，目前仍是欧美及日本企业具有绝对优势。但国内碳化硅产业链上也在积极谋求突破并获得不少可喜的进展。

近期斩获巨额订单的天岳先进相关负责人表示，公司导电型衬底已获得IATF16949车规体系认证，且下游客户的送样反馈结果也非常积极。此外，公司拟投资25亿元建立子公司上海天岳，用于扩产6英寸导电型碳化硅衬底材料，项目计划于2026年达产，达产后将新增导电型碳化硅衬底年产能30万片。

露笑科技也在近日披露，目前公司已经到位280台长晶炉，预计7月能出产500片至1000片碳化硅衬底片，8月产出1000片至2000片，到今年底能实现月产能5000片的生产规模。

东尼电子相关人士表示，公司年产12万片碳化硅半导体材料项目计划购买约250台长晶炉及配套切磨抛设备。目前已有约50台长晶炉已完成安装调试，另有约100台长晶炉正在陆续安装调试。上述长晶炉及配套切磨抛设备全部安装完成，将形成约6万片/年的产能。

随着国内企业的发力，让碳化硅的成本也开始有了松动。

有行业人士向记者介绍，随着产能的释放和技术的成熟，碳化硅功率器件成本已经显著降低，目前碳化硅功率器件成本已降至硅基器件的3倍左右。

“随着碳化硅材料成本和价格的下降，碳化硅器件的下游应用还将更为广泛，这也将促进碳化硅市场规模的进一步扩大。” 前述行业人士指出。

（编辑：曹婧晨）