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半导体周期下行,台积电如何持续增长?(台积电电话会)

来源:海豚投研 2022-07-14 20:55:28
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3nm 量产在即,2nm 已上计划

(原标题:半导体周期下行,台积电如何持续增长?(台积电电话会))

$ 台积电.US 于北京时间 7 月 14 日下午的长桥美股盘前发布了 2022 年第二季度财报(截止 2022 年 6 月),要点如下:

季报核心数据 vs 市场预期速览:

1)营收端:季度实现 181.6 亿美元,环比 +3.4%,符合指引预期(176-182 亿美元);

2)毛利率:季度毛利率达到 59.1%,环比 3.4pct,超指引预期(56-58%);

3)业务情况:手机占比继续下滑,7nm 以下制程收入突破一半并继续提升;

4)下季度指引:2022 年第三季度收入 198-206 亿美元(市场预期 187 亿美元)和毛利率 57.5-59.5%(市场预期 56.1%)。

详细财报信息可以参考长桥海豚君的点评《台积电:砍单潮中的 “另类” 傲骨》

一、电话会增量信息整理:

1)全年指引:全年营收指引 30% 左右(继续维持);全年资本开支 400-440 亿美元(继续维持),但本季度提到接近 400 亿美元的下行(实则有所下调);

2)长期毛利率:53% 及以上(继续维持)。由于 Q2 毛利率已经达到 59%,所以中长期随着半导体周期下行,毛利率也可能出现回落;

3)公司业务展望:①2023 年的增长来自于先进制程(新制程拉动);②疲软市场的库存在下半年继续下降(表明目前库存仍较高);③未来几年的长期营收将在 15%-20% 的复合年增长率之间;

4)3nm/新制程进展①3nm:2022 下半年量产,2023 上半年有营收贡献,会对整体毛利率有 2~3 个点的稀释;②2nm:预计 2024 年试产,2025 年量产。较 N3E 同功率下 10~15% 速度提升,同速度下 20~30% 功率优化,20%+ 逻辑密度增加;

5)半导体行业周期2023 年将出现一个典型的芯片需求下滑周期,但整体下滑程度将好于 2008 年。现在,公司不讨论之前的 1000 亿美元的资本开支指引。

二、电话会原文

公司指引:

  1. 营收:2022 年营收(按美元计)将增长 30% 左右
  2. Q3 营收指引 198~206 亿美元,中值 11.2% 环比增长(基于美元:新台币=1:29.7 假设)
  3. 毛利率指引:57.5~59.5%
  4. 营业利润率指引:47~49%
  5. 长期毛利率指引 53% 及以上不变。
  6. 资本支出:2022 年资本支出维持 2022 年 1 月法说会指引 400-440 亿美元,但由于设备问题,将把 2022 年的资本支出推到 2023 年,预计 2022 年资本支出将更接近预测区间下限。不再讨论之前的 1000 亿美元指引,会实时调整。
  7. 税率:2022 税率指引 10~11%,2023 有效税率增加。

公司展望:

  1. 增长:2023 年增长将由先进制程驱动。
  2. 库存:由于智能手机、PC 和消费终端细分市场的设备势头疲软,我们观察到供应链已经采取行动,预计库存水平将在 2022 年下半年下降,预计半导体供应链的过剩库存需要几个季度才能重新平衡到一个更健康的水平。我们认为库存调整可能会持续几个季度,直到 2023 年上半年
  3. 产能:我们预计 2022 年全年产能将继续吃紧,2023 年产能利用率将保持良好。
  4. 长期需求:在未来几年,硅含量的增长将会更高,在中位数到较高的个位数百分比范围内,并支持半导体的长期结构性需求,包括 HPC,汽车,手机,IOT 等领域。
  5. 长期营收:未来几年的长期营收将在 15%-20% 的复合年增长率之间。
  6. N3:2022 H2 量产,2023H1 有营收贡献,会对整体毛利率有 2~3 个点的稀释。预期其后平滑爬坡,HPC,手机都有驱动。
  7. N2:在进程中,预计 2024 试产,2025 量产;我们和客户共同合作,客户更关心有效功率;chiplet 的客户占比在提升。较 N3E 同功率下 10~15% 速度提升,同速度下 20~30% 功率优化,20%+ 逻辑密度增加。

分析师问答

Q:展望今年下半年库存,和明年上半年库存调整的原因?

A:我们今年确实有 35% 左右的增长。但我们也希望我们的客户开始采取行动减少库存水平。预期至少持续到 2023 年上半年,他们将继续进行库存调整。尽管库存持续调整和宏观不确定性,半导体长期需求的结构性增长轨迹依然坚挺。我们预计我们的产能保持紧张,业务将更有弹性。我们对短期和长期增长前景都有信心。

Q:资本支出的增加对 3 纳米,5 纳米,还是成熟节点的成本影响更大?会对 2023 年的资本支出又影响吗?

A:在先进节点和成熟节点都有一些变化;现在谈论明年的资本支出还为时过早,今年 CAPEX 更接近 40~44b$ 区间的下限。

Q:未来几年的年复合增长率将在 15% 到 20% 之间,这个增长的驱动力拆分是怎样的,出货量、ASP,还是硅含量的提升?

A:具体数字,我不能告诉你,因为这是机密。先进设备硅含量的增长实际上至少是中高个位数。虽然总体电子设备增长很平缓,或者是低的个位数,但仍在增长。结合所有这些和我们对客户的价值销售,所以我们有信心说 15% 到 20% 的复合年增长率是可以实现的。

Q:台积电将成熟的节点专业产能扩大 50%,这都是新增产能吗?是基于什么应用驱动的需求增长?

A:50% 的增长,我们指的是 50% 的特殊工艺产能。这并不意味着整体产能会增加。我们这样做是因为我们的客户的需求,我们密切合作以支持增长。

Q:过去的大部分扩张都集中在先进节点上,是什么让台积电有信心在专业技术上扩张?

A:我们能看到硅含量持续提升,在各种终端。因此,在客户的要求下,台积电与客户紧密合作,以扩大我们的专业技术能力。我们对此非常有信心。

Q:台积电 2023 年的基本情况是什么。你们是否认为这将是一个典型周期,比如 2015 年或 2019 年的下行?

A:是的,我们的基本情况是一个典型的下降周期。库存修正可能会持续几个季度,类似 2008 年的时候,但这并不是一个大的下降周期。

Q:2023 年 N3 的收入贡献有多少,此外,随着 N3 的产能增加,对盈利能力有什么影响?

A:就 N3 的收入贡献而言,在一开始就谈论领先节点的收入贡献,与过去相比,没有什么意义,因为总量在增加,我们相信它会继续增加。就金额而言,它肯定比最初阶段的前几个节点要大。在盈利能力稀释方面,我们预计在 2023 年它将影响毛利率 2 到 3 个百分点。

Q:怎么看待今年下半年 fabless DOI 的趋势?

A:我们预计 fabless DOI 将在下半年逐步下降。

Q:2022,2023 对全行业增长预期的变化?

A:我们对半导体的预测不包括内存,2022 年的增长预测与我们之前的预测相同。对于 2023 年,现在预测还为时过早。

Q:业内其他公司正在利用项目融资建立新的晶圆厂,这种新的晶圆厂租赁模式。那么台积电对此有何看法?

A:我们现在不考虑项目融资。通常,项目融资需要严格的条款和更高的成本。我们将主要通过我们的经营现金流和利用我们强大的资产负债表借款为扩张提供资金。

Q:HPC 库存?

A:你一定预期客户有太多库存在 HPC。但我们认为,云计算持续增长,我们认为我们的业务波动性较小。

Q:高端智能手机领域会有较大库存调整吗?

A:我们没有看到高端智能手机库存过多,所以没有调整。

Q:N2 逻辑密度增益超过 20%。但这是否代表了一个显著的放缓,尤其是在摩尔定律的背景下?这对整个技术意味着什么?

A:N2 会是最先进的,因为我们和客户共同合作。N2,包括晶体管,封装,不只晶圆上更多芯片。客户更关心有效功率。

Q:当我们展望未来几年时,我们是如何看待 HPC 的?这是由基于 ARM 的驱动还是由 x86 驱动?

A:台积电是大家的代工厂,我们希望都会有增长。Arm, X86 都有加大比例营收贡献。HPC 将是最大的贡献者,并且在未来几年中,它将越来越成为台积电增长的主要驱动力。

Q:关于美国扩张的高昂成本,台积电看到了什么样的成本差异?与客户和政府就更高的成本和补贴进行了哪些讨论和谈判?

A:美国成本更高,过去几年,人力成本更高。我们对政府有沟通,对成本有充分预期。客户很需要当地建厂,我们也在为降本持续努力。有和政府联合投入,20 年前。我们客户的需求有波动,我们也不想仅限于某类客户,我们的客户是多样化的,所以现在没有计划联合投资。

Q:明年 N3 会稀释毛利率,2~3pt 的稀释是相对于哪个数字?

A:是说对明年的毛利率而言,而 53% 长期毛利率已经充分考虑了稀释。

Q:我们预期手机客户未来某个时点会接受 3D IC, SOIC 吗?

A:SOIC 现在被 HPC 客户广泛接受。但是关于移动端,我们也有其他方案去满足要求。

Q:早在 2021 4 月,台积电就已经为未来 3 年 1000 亿美元的资本支出提供了指导。现在把去年和今年的数字加起来,这意味着 2023 年的资本支出会下降吗?或者是否有一个新的修订后的资本支出指南?

A:不讨论之前的 100b 指引了。每年修订资本开支主要是因为未来机会,只要未来有机遇,有谨慎的计划。

Q:尽管资本支出有所增加,但今年迄今为止,为什么贬值增长相当平缓或较低?那么,我们是否应该预计 2023 年的折旧会增加?

A:今年预期折旧同比单位数增加,略低因为设备延期

Q:如果客户进一步更激进的调低库存,台积电有何策略?

A:客户有库存调整,但是今年整体供不应求,我们的产能持续紧张,利用率持续健康。

Q:先进封装,哪个领域最接受?营收增速指引?

A:我们发展先进封装去满足客户需求,目前先是 HPC 客户,后续会广泛接受。认为 N2 会有更多 3D IC 需求。

Q:载板会更多用在 3D, 2.5D IC 吗?

A:3D, 2.5D IC 都很重要,我们会朝着更高计算性能,更大载板的方向满足客户需求。

Q:Capex 驱动力,是 EUV,还是什么设备?

A:每年资本开支,各季度可能不同。没有细节可提供。

Q:是什么推动了台积电的定价策略,成本膨胀或其他因素?

A:我们不评论细节。定价是战略的, 基于价值,不是机会主义或成本加成。我们确实面临制造成本挑战。正如我们所提到的,不断上涨的原材料、公用事业和工具成本等等。尽管如此,我们仍然认为 53% 的长期毛利率是可以实现的,而且 53% 甚至更高。

Q:对于 N2 上的 HPC 应用程序,采用芯片架构方法的百分比是多少?

A:我们不能透露这个数字,只能提供的信息是,在 N2 或 2 纳米技术中使用芯片的客户数量将开始增加,这将成为 2 纳米和以下技术的主要途径。

<本篇完>

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