(原标题:凛冬将至?复盘半导体最近五年的三次崩盘)
来源:金融界
作者:方正证券
复盘半导体最近五年的三次崩盘:
先看全球指数(费城半导体):
2018年3月-2018年12月,跌幅27%;
2020年2月-2020年3月,跌幅38%;
2022年1月-2022年6月,跌幅40%。
再看国内指数(国证芯片指数):
2018年1月-2018年12月,跌幅46%;
2020年2月-2020年3月,跌幅37%;
2021年8月-2022年4月,跌幅48%。
我们深究每一轮调整的深层次原因:
2018年:处于库存周期的下行趋势、叠加创新周期下行阶段,也就是4G红利殆尽,5G还未开启的创新真空期。
2020年:处于库存周期的盘整趋势,由于疫情突发,属于短期黑天鹅事件。
2022年:整体处于库存周期的下行趋势,具体有所分化:先进工艺(手机/电脑)等传统下游的创新疲软,但是成熟工艺的新能源(光伏/电车)处于创新高峰期。
我们认为此轮下跌是价格周期下行的结果,价格周期是决定性因素。
为此我们梳理了半导体周期性研究框架的三个组成部分:
1、短期,看库存周期:供需错配带来的量价关系
2、中期,看创新周期:技术进步带来需求结构提升
3、长期,看国产替代:由底层设备和材料带来的根技术国产化
结论:我们处于库存周期的下行通道+创新周期的分化阶段+国产替代的放量期,半导体板块将在细分板块具备分化的成长性。
建议关注的细分板块及标的:
智能化:德赛西威、经纬恒润、中科创达、华阳集团、华安鑫创、闻泰科技、上声电子、京东方精电、伯特利;
电动化:斯达半导、三安光电、欣锐科技、士兰微、时代电气、宏微科技、天岳先进、新洁能、扬杰科技、纳芯微;
国产化:北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、盛美上海、万业企业、芯源微、芯碁微装、立昂微、沪硅产业、神工股份、雅克科技、江丰电子、安集科技、江化微、有研新材、华懋科技、晶瑞电材、鼎龙股份、华峰测控
风险提示:地缘冲突影响供应链安全、国产化推进不及预期、下游需求不及预期。