聚灿光电拟定增募资不超12亿元 进一步完善产业布局

聚灿光电(300708)6月21日晚公告,拟向特定对象发行A股股票数量不超过1.63亿股，募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后全部用于Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目。

聚灿光电主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。聚灿光电产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。

随着新型LED技术的持续迭代，Mini/MicroLED呈现出蓬勃发展态势，Mini/MicroLED技术含量高，设备投资强度大，是资本、技术密集型的LED行业中的典型代表。

据LEDinside预测，MiniLED、MicroLED市场将在未来几年得到快速发展，2023年全球MiniLED产值将达到10亿美元，2025年MicroLED市场产值将会达到28.91亿美元。根据高工产业研究院（GGII）数据显示，到2026年中国MiniLED行业市场规模有望突破400亿元。

为建立持久的竞争优势，实现LED芯片行业领军企业的长远战略目标，聚灿光电亟需依托现有市场地位，紧跟行业和技术发展方向，进一步完善产业布局，丰富产品项目，促进产品结构不断升级，推进相关技术持续研发，为公司增添新的利润增长点。

据聚灿光电公告，本次募投项目Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内，主要生产Mini/MicroLED芯片，项目主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini/MicroLED芯片所需设备等，项目建成后形成年产720万片Mini/MicroLED芯片产能。

项目计划总投资金额为15.5亿元，其中：固定资产投资金额为15.32亿元，预备费为754.2万元，流动资金为1000万元。项目拟投入募集资金金额为12亿元，全部用于固定资产投资。

聚灿光电表示，近年来，公司加大生产研发投入力度和市场开发力度，本次向特定对象发行股票募集资金将有效满足公司Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目的建设投资需求，可在一定程序上缓解公司资金压力，进一步降低资产负债率，改善资本结构，提高抗风险能力，进而提升盈利能力与经营稳健性。

本次募投项目将有助于公司产品结构调整、渠道拓展和技术升级等方面发展战略的稳步落实，有助于公司加速对业务领域的全方位布局，巩固并提升在行业中地位，也有助于加强公司在Mini/MicroLED芯片领域的技术优势，是最终实现公司可持续、快速、健康发展的强劲动力和必然途径。