广芯微项目一期厂房封顶 民德电子即将打开晶圆产能天花板

作为民德电子(300656)布局功率半导体产业链的重要一环，半导体晶圆代工项目广芯微5月31日一期主体厂房完成封顶，历时109天，较前期计划略有提前。

据了解，民德电子参股的广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目，总投资24亿元，年度计划投资1.5亿元，建设工期为2022到2025年。民德电子有关人士表示，广芯微项目今年下半年将陆续开始进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，预计将于2023年上半年投产，争取2023年底实现月产10万片满产。

预计2023年上半年投产

回顾广芯微发展历程，2021年10月，民德电子正式参股浙江广芯微电子有限公司（简称“广芯微”），2022年2月进行增资，将持有的广芯微的股权比例提升至48.84%。

广芯微电子项目总投资24亿元，规划总用地面积158亩，总建筑面积12.56万平方米。其中，一期投资14亿元，一期建筑面积8万平方米，建设6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，形成年产120万片生产能力。

民德电子有关人士介绍，广芯微项目自2022年2月11日正式开始土建打桩工程，期间经历复杂的华夫筒工艺，2022年5月31日项目一期主体厂房完成封顶，历时109天，较前期计划略有提前。“项目地点位于浙江丽水市，得益于地方政府的有效防控和广芯微团队的精诚努力，项目建设进度基本没受疫情影响。”前述人士表示。

随着项目封顶，广芯微下半年将陆续开始进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，预计将于2023年上半年投产，争取2023年底实现月产10万片满产。“项目投产后，将以公司成熟的MOS场效应二极管（MFER）产品为基础，并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。”前述人士表示。

与此同时，配套的晶圆代工设备采购工作也在同步推进。民德电子5月18日公告，全资子公司民德（丽水）拟与设备代理商江苏联芯签订6英寸晶圆代工生产线设备购买合同，合同预估金额为2.4亿元。

民德电子表示，本次购买6英寸晶圆代工生产线设备是为保证公司募投项目的顺利实施和投产，将有助于加快公司在晶圆代工项目建设方面的进度，进一步增强公司的整体实力和市场竞争力。

就广芯微项目的经济效益，民德电子有关人士表示，广芯微一期规划年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产能，达产后可实现年产值10亿元以上。对应下游芯片设计公司产值，根据产品不同，预计将形成20到30亿产值。

构建自主可控供应链

民德电子原有主营业务为条码识读设备的研发与产销，上市后积极寻求新的成长方向，过去几年聚焦于功率半导体产业，经过多轮收购及参股，当下已完成了特色的“smart IDM”生态圈全产业链布局，涵盖功率半导体设计、晶圆制造和硅片制备等环节。

“功率半导体业务的核心护城河，是具备关键环节的自主可控供应链。功率半导体是特色工艺，需要在设计、制造、原材料等方面进行特色定制，以及产业链上下游密切配合。”民德电子有关人士表示。

广芯微项目投产后，民德电子的自主可控供应链将补全其中最关键的一环。前述人士介绍，广芯微系民德电子参股投资联营企业，按持股比例并入广芯微年度净利润；此外，广芯微主要晶圆代工产能将供应给民德电子控股芯片设计公司广微集成，显著提升芯片设计业务产值和盈利规模。

据了解，广微集成聚焦功率半导体设计业务。2020年6月，民德电子控股广微集成，2021年9月对广微集成的控股比例提升至83.51%。广微集成产品定位主要面向进口替代和工业能源市场，目前在手订单远超产能，后续扩产后的订单销售具备充足客户基础。目前主要下游客户覆盖工业电机、光伏、储能、高端网络电源、手机快充等。

民德电子有关人士表示，广微集成MOS场效应二极管（MFER）产品产能约10000片/月（6英寸硅基晶圆）；分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）已于近期在12英寸晶圆厂实现量产，公司通过预付定金方式锁定2000片/月（12英寸晶圆）产能，后续会逐步上量。

“广芯微主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，是民德电子smart IDM生态圈战略的关键环节，该项目建成投产后，将彻底打开公司功率半导体产能扩张的天花板，且为公司开拓更多高端特色新产品提供强有力的支撑。”前述人士表示，未来待广芯微投产后，广微集成将逐步开拓高端功率器件产品，进一步切入新能源汽车等市场。