科技新活力|被纳入科创50指数，格科微盘中一度大涨超11%！

（原标题：科技新活力|被纳入科创50指数，格科微盘中一度大涨超11%！）

半导体板块反弹持续，5月30日，格科微（688728.SH）早盘高开高走，一度上涨超11%，收盘仍涨7.06%，报收19.11元/股，目前市值477.5亿元。

消息面，格科微被调入科创50指数，这是由科创板中市值大、流动性好的50只证券组成，反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。该指数每季度进行一次调整，本次调整，包括时代电气、晶科能源、格科微、珠海冠宇、长远锂科在内5只个股新进指数。

此举标志着格科微的市场地位被认可，公司后续有望获得更多的机构配置。

CIS全球出货量第一，超越索尼、韦尔股份

格科微主营CIS芯片和显示驱动芯片的研发、设计和销售，其中CIS（CMOS图像传感器）营收占比超80%，下游客户覆盖三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚等主流品牌商的终端机型。

目前来看，手机依旧是CIS芯片最大的需求市场，2021年，智能手机及功能手机领域销售额在全球CIS芯片市场占比达54.6%。

公司创始人赵立新，也是“清华系”的芯片大佬，赵立新在清华读到博士后去了新加坡特许半导体，从事半导体工艺工程师的工作，后担任过模拟电路的设计部经理，是一个既懂工艺又懂设计的复合型人才。

2003年，中国大陆晶圆厂中芯国际，很想发展CMOS工艺，但缺少研发团队，这时候恰好遇上了赵立新，两者一拍即合，中芯出钱，赵立新的格科微出力，帮助中芯建立起了CMOS工艺的生产线。

工艺出身的赵立新追求产品性能的极致，同时还致力于减少产品所需的光刻层数，从工艺的角度不断优化产品，因此格科微的产品芯片面积更小，带来的直接结果就是价格更低。

2008年，同样规格的手机CIS产品，格科微推出的产品价格比同行低20%。靠着更具性价比的产品，格科微在手机低端CIS市场出货量快速增长，当年即成为国内出货量的第一。

2021年，公司实现19亿颗CIS芯片出货，占据了全球26.8%的市场份额，位居行业榜首，超越索尼。但若以销售额口径统计，2021年公司CIS芯片销售收入达9亿美元，全球仅排名第四。

市占率第一，销售额仅排名第四，就因为格科微走的是“性价比”路线。该公司传统优势产品集中在200万-500万像素，相对于索尼、韦尔股份来说，产品像素偏低。

这也刚好赶上了安卓手机的崛起机遇。在国产安卓手机走向世界、多摄升级浪潮和美国实体清单刺激下的国产替代，国产CIS厂商迎来了发展的黄金期。

“没落贵族”豪威在辗转下与擅长市场销售的韦尔结合，打开了高端CIS市场，技术在手的豪威盈利能力重回巅峰。深耕工艺多年的格科微凭借成本优势稳扎稳打，在多摄升级趋势下拿下低端CIS的增量市场，保持量价齐升。

可以说，格科微的成长史和国产安卓机的崛起有很大关系。

业绩方面，格科微2021年实现营业收入70亿元，同比增长8.44%；实现归母净利润12.58亿元，同比上升62.75%。这也是该公司登陆科创板后正式交出的首份年度成绩单。

2022年一季度实现营业收入17.35亿元，净利润2.41亿元，除去汇兑损失4000万的影响，一季度净利润水平与2021年同期接近。

据Counterpoint预计，2022年全球CIS芯片市场规模有望达219美元，同比增长7%。其中，手机依旧是占比最大的终端市场，叠加汽车电子、AR/VR等下游新兴终端领域需求驱动，分析师预计，未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高增长率。

由Fabless模式转型

为持续打开供应链优势，借助底部优势向上发力，格科微从高性价比产品向高性能产品拓展，向中高端产线布局，推动Fabless模式向Fab-Lite模式转变。

所谓的Fabless模式，即是专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及大部分的封装测试等生产环节通过委外方式进行。而Fab-Lite模式，是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式，也被称作是轻晶圆厂的集成电路企业经营模式。

这一模式具备多重优势，包括更具成本效益，在产品质量、可靠性、开发周期上更佳的把控力，提升研发迭代速度，保护自主工艺能力，保障产能安全，与大型晶圆代工厂形成产能互补，在面对变化较快的消费类电子市场形成更高效的产能利用率。

放眼整个行业，Fab-Lite已成为一大主流趋势。一方面，德州仪器、英飞凌、意法半导体等多家传统意义上的IDM公司，如今均选择向Fab-Lite转变；另一方面，以格科微为首的本土多家fabless半导体厂商也开始向Fab-Lite模式靠拢。有业内人士表示，对于后者而言，拥有自己的产线之后，除了加快研发速度之外，还可有效降低试错成本、提高良率。

格科微早已开始布局从Fabless向Fab-lite的转型。公司财报中表示，募投项目“12 英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，已于2021年8月完成主体厂房封顶，如今ASML光刻机等部分设备已如期进场，预计该项目年底达到量产状态。

这一项目是格科微向Fab-lite转型的关键节点，建成后能有力提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度。

结语——

总的说来，格科微作为CIS芯片领域的佼佼者，跟随安卓系手机阵营快速成长。在目前半导体供应链频频“吃紧”的背景下，公司转型Fab-lite模式自建产能，也是明智之举。

未来公司的看点，一方面在于能否迈向更高像素，可谓直接面对韦尔股份等巨头的竞争，压力不小；另一方面，汽车CIS赛道也迎来高景气，公司能否打入严苛的汽车供应链，从汽车智能化浪潮中获益，尚需持续跟踪。