神工股份：半导体行业仍处上行周期 适度增加装机数量

神工股份(688233)自成立以来，神工股份一直专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售。2020年2月，神工股份在上交所IPO挂牌上市。

2021年，神工股份实现营业收入达4.74亿元，同比增长146.69%；实现净利润2.18亿元，同比增长117.84%；经营活动现金流量净额1.89亿元，同比增长30.50%；基本每股收益为1.37元，同比增长110.04%。

5月9日，在神工股份2021年度业绩说明会上，针对投资者关心的话题，公司董事长、总经理潘连胜，董事会秘书、财务总监袁欣和技术研发总监山田宪治一一进行了回答。

全球半导体产业仍处于上升期

目前，神工股份有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺硅片。这3大类产品均处于半导体集成电路产业链的上游，是重要的基础性材料，工艺难度较高，从业厂商较少，多年来一直都被海外制造商所控制，国内的集成电路制造商不得不依赖进口。

虽然神工股份成立只有9年时间，但是核心技术团队在半导体材料领域有20-30年的丰富从业经验和国际市场资源。按照公司方面的说法，正在努力改变中国半导体硅材料国产化率较低的现状。

2021年，神工股份大直径硅材料产品销售总额中，制造难度较大的16英寸以上产品占比达26.32%，该产品的营业收入较2020年增长175.72%，对公司年度净利润增长有较大贡献。

据山田宪治介绍，当前全球半导体产业仍处于上升期，景气度较高，因此从设备厂商到下游集成电路制造厂商，扩产规模较大且扩产速度较快。相应地会对硅电极产品以及上游硅材料产品有更大需求，因此下游需求会有相应扩张。

在扩张的市场需求中，面向先进制程的产能以及新增的12英寸集成电路制造产能较大，相应地会对更大尺寸的硅零部件产品产生需求，在硅材料产品类型上会更有利于16英寸直径及以上超大直径硅材料产品的销售，公司在该产品上有全球领先的技术优势和产能规模优势，因此能够抓住这部分新增市场份额，提升市场占有率。

随着刻蚀工艺“精细化”、硅电极“大型化”以及硅片“大尺寸化”的集成电路制造技术发展潮流，更大直径的刻蚀腔体需要硅材质的结构件产品，替代其他材料，刻蚀机“含硅量”将提升，因此公司2021年取得技术突破的22英寸及以上尺寸的多晶硅结构件产品，具备全球独特优势，有望获得增量市场。

及时进行产能扩充

据潘连胜介绍，2021年，半导体行业发展继续处于上行周期。半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关，同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2022年3月最新发布的数据，2021年全球半导体市场销售额达5,560亿美元，同比增长26.2%。2021年下半年以来，晶圆制造和封装的刚性供给无法满足快速增长的结构性市场需求，导致半导体行业的供给紧张。

根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）2022年一季度公布的数据，2021年全球硅片总出货量为141.65亿平方英寸，比2020年同比增长14%，12英寸、8英寸及6英寸硅片全部面临强劲需求。在高需求的持续预期下，半导体行业仍处于上行周期，优质的国产半导体材料厂商有望受益于行业产能的扩张，迎来新的机遇。

“根据公司下游硅零部件厂商和终端用户的需求来看，2021年大直径硅材料市场保持了高景气度。”潘连胜说，公司根据直接客户订单数量结合行业的需求增速，及时的进行了产能的扩充；一方面保证稳定的产品交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础；硅零部件产品，根据送样评估进度，客户订单数量，公司适度的增加了装机数量，稳步地提高了产能规模。

同时，神工股份规划了新的生产场所，按最大设计的装机能力来看，产能将处于全国领先地位；大尺寸硅片产品，公司8英寸轻掺低缺陷硅片当前的设备产能为月产5万片，已完成了前期的基本工艺稳定的目标，并配合客户端的评估进度，进行了小批量的生产；并已订购了月产10万片的硅片加工设备，为客户评估之后的大批订单提前做好准备。