借高毛利率，成都华微想找科创板要15亿人民币

（原标题：借高毛利率，成都华微想找科创板要15亿人民币）

相比于一般的集成电路，特种集成电路指运用于各种特定环境中，在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的产品，对安全性、低功耗和特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐高温）有着更高的要求，更加关注产品性能和稳定性。

而近年来，全球政治经济环境存在一定不确定性，国际贸易摩擦频发亦使得国内集成电路产业受到了一定的冲击。在此背景下，国家积极出台了相关的产业政策，大力支持集成电路产业特别是特种领域产品的国产化，伴随着我国电子设计与制造技术水平的全面提升，我国特种集成电路行业将迎来发展的黄金时机。

根据前瞻产业研究院的测算，我国特种电子行业预计2021年市场规模约为3500亿元（人民币，下同），未来仍将呈现增长趋势，到2025年市场规模有望突破5000亿元。

（来源：招股书）

而近日一家名为成都华微的特种芯片设计公司进入了资本市场的视线，其核心产品FPGA、CPLD及高精度ADC等在国内已处于领先地位。

4月11日，据上交所官网显示，成都华微电子科技股份有限公司(以下简称:“成都华微”)科创板申请状态已更新为“已问询”，拟募资15亿元。

从招股书披露的股权结构来看，成都华微共有9名股东。其中，中国振华、华大半导体、成都风投、中电金投、四川国投为国有股东。截至招股书签署日，成都华微的控股股东为中国振华，直接持有公司股份比例为52.76%，而公司实际控制人为国务院100%持股的中国电子，其通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制成都华微电子76.69%的股份。

（来源：招股书）

作为继振华风光、盛科通信之后，中国振华旗下的又一家待上市企业，成都华微有哪些亮点值得关注呢？

业务规模提升，营收加速

据智通财经APP了解，成都华微成立于2000年，专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件CPLD、FPGA为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器。模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

作为公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

作为业内备受认可的企业，公司业务规模持续提升，业绩表现也高速增长。招股书显示，2018年、2019年、2020年及2021年前三季度，公司营业收入分别为1.16亿元、1.42亿元、3.16亿元、4.11亿元，最近三年营收复合增速达65.08%；归属于母公司股东的净利润分别为420万元、-1286.71万元、6088.19万元、1.60亿元。

其中，来自数字芯片的销售收入为公司的主要收入来源，于报告期内分别为7530.41万元、8980.48万元、1.93亿元和2.50亿元，占公司主营业务收入的比例分别为64.95%、63.18%、61.12%及60.91%。进一步细分来看，数字芯片收入贡献以CPLD、FPGA为代表的逻辑芯片为主，占公司主营业务收入的比例保持在50%左右。

不过智通财经APP注意到，模拟电路领域的收入自2020年起快速提升，于报告期内分别为2719.32万元、2926.44万元、1.10亿元和1.52亿元，占主营业务的比例也由2018年的23.45%大幅提升至2021年前三季度的37.03%。这主要是由于下游行业需求旺盛，成都华微为抓住市场机遇，大力发展数据转换类产品，2020年起采样精度为16位及24位等高精度ADC产品逐步实现规模化销售，带动该领域的销售收入快速增长。

（来源：招股书）

毛利率远超同业

此外，公司盈利水平持续提升，毛利率在报告期内保持较高水平，分别为67.72%、73.36%、76.81%、83.5%，远高于同业均值的38.38%、37.62%、49.15%、59.02%。对此公司表示，优于公司所经营的集成电路产品主要应用于特种领域，因此综合毛利率较高。与此同时，受益于公司产品结构的优化及在公司工艺的改良下相关单位成本的降低，这都带动了公司毛利率的提升。

受到集成电路设计行业对于研发水平的要求较高的影响，成都华微研发投入也持续高企。据招股书显示，报告期内，成都华微研发投入分别为6773.21万元、1.07亿元、1.72亿元及2.06亿元，公司研发投入占比为58.39%、75.07%、54.34%、50.25%，远超同业均值。

不过智通财经APP注意到，公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。近年来，受益于集成电路行业受到国家产业政策的大力支持，来自于国拨研发项目专项款金额为公司的产品和技术研发提供了较大的支持。若除去该部分研发投入，于报告期内公司研发费用占营业收入的比例仅为19.01%、32.86%、22.61%及15.61%，显著低于同业复旦微电（688385.SH）的28.99%、38.18%、29.01%和26.04%。

（来源：招股书）

这也导致公司面临项目专项款持续性的风险，成都华微于招股书中坦言，若未来因产业政策变化或自身研发实力等原因不能持续获得项目专项款，则公司只能通过自有资金进行研发项目的投入，可能会对公司的技术研发以及盈利能力产生一定的不利影响。

营运资金流转承受较大压力

与此同时，随着公司整体经营规模的扩大，公司应收账款及应收票据规模亦不断扩大。公司应收账款账面价值已由2018年末的6592.86万元大幅增加至2021年9月底的3.30亿元。

受此影响，公司的现金流也持续承压。报告期内公司经营活动现金流量净额分别为3099.42万元、-1992.18万元、-3641.05万元和-9533.16万元。可见自2019年以来成都华微的经营活动现金流量净额持续为负，公司营运资金流转承受较大压力。

对此，公司解释称，这主要是受到客户回款周期总体较长、部分供应商采用预付款方式结算以及存货库存金额较大等因素的影响，导致公司经营性净现金流不佳。公司还称若公司业务规模维持快速增长，公司经营活动现金流量净额为负的情况未能得到有效改善，公司的营运资金流转将承受更大的压力，整体资金周转存在一定的风险。

整体来看，在半导体行业的高速发展中，对于位处高速发展期的成都华微来说，上市开辟新的融资渠道显得尤为重要。若成都华微上市成功，获得资本市场充沛的资金支持，除了补充流动资金，公司还将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地，全面提升公司新产品的研发能力及产品检测能力，进一步助力特种集成电路产品的国产化进程。