玻璃基材Mini/MicroLED基板获业内认可 沃格光电斥资16.5亿元加码产能

2月21日晚间，沃格光电(603773)发布公告，根据公司未来发展战略，为满足Mini/MicroLED市场需要，公司拟设立江西德虹显示技术有限公司（下称“德虹显示”）投资新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”，项目总投资金额预计为16.5亿元，其中建设投资12.5亿元，铺底流动资金4亿元。

具体而言，该项目拟新建6万平方米厂房，项目完全达产的建设周期约为24个月。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万㎡/年。

公告称，该项目的首要目的在于满足Mini/MicroLED市场发展的需要。Mini/MicroLED规模化应用主要为两个方向，一种是RGB直接显示，使用Mini/MicroLED可以实现更小尺寸更高分辨率的显示方案，另一种是使用Mini/MicroLED做为背光方案，应用于TV、车载、笔记本电脑、显示器等。

据了解，当Mini/MicroLED应用于背光模组时，会要求其厚度越薄越好，目前PCB基板Mini/MicroLED仍是主流。但是当PCB板的厚度低于0.4mm时，在封装LED芯片至PCB基板上时，由于封装胶与PCB材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题；而且PCB材料导热性能较差，当LED芯片数量增加时，会降低LED的使用寿命；这些问题都使得需要寻找一种新的基板材料来取代PCB。玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。

公告显示，本项目产品玻璃基材的Mini/MicroLED基板为MiniLED显示模组核心材料，产品主要应用于笔记本电脑、平板电脑、车载、TV、显示器、工控显示等应用领域。目前国内外各大终端厂商包括苹果、三星已陆续发布玻璃基MiniLED显示产品，进一步论证玻璃基材的Mini/MicroLED基板已受到行业认可。

根据高工LED预测，Mini/MicroLED全球市场规模在2024年预计将达到2321.9百万美元，2018-2024年复合增长率为147.9%；我国Mini/MicroLED应用市场已经起步，并且高速增长，未来市场空间巨大。

沃格光电还特别指出，公司是国内少数几家掌握LCD-TFT玻璃减薄技术的高科技企业，拥有的TFT-LCD玻璃薄化、ITO低温镀膜技术属于业内领先；同时拥有全球领先的INCELL抗干扰高阻膜技术，拥有减薄、镀膜、切割、3A盖板等产业的全套技术，同时公司还在不断的加大研发投入，向不同的技术领域开拓进军。

目前，沃格光电已攻克MiniLED玻璃基的核心技术难点，包括光刻技术、厚铜镀膜以及玻璃基巨量打孔等核心技术，并于2021年成功收购汇晨电子、兴为科技、北京宝昂三大子公司，具备MiniLED直显和背光模组全产业链技术及生产能力，并积累了业内众多优质客户，包括车载显示、TV等客户。

截至目前，在直显方面，沃格光电已实现miniLED玻璃基直显产品点亮，并已与相关客户在进行合作洽谈。背光方面，沃格光电已开发1152分区15.6寸、2048分区75寸样品，并已成功点亮，亦可说明玻璃基MiniLED产品技术路线的可行性。