方邦股份2021年研发费用增长56.45% 铜箔业务拖后腿净利润降七成

（原标题：方邦股份2021年研发费用增长56.45% 铜箔业务拖后腿净利润降七成）

2月17日，方邦股份（688020.SH）披露了2021年年报，营收微降，净利润下滑近七成，不过该公司研发费用增长了56.45%，报告期内专利数猛增，其中国内外发明专利达到51项。

方邦股份的主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。该公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中，电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。

2021年，方邦股份实现营业收入2.86亿元，较上年同期下降0.76%，其中电磁屏蔽膜销售收入2.37亿元、铜箔销售收入4199.65万元。电磁屏蔽膜收入下降约0.45亿元。实现归属于母公司所有者的净利润3783.31万元，较上年同期下降68.27%，主要是因为铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，报告期内铜箔业务毛利处于亏损状态，导致公司整体毛利率下降。

运营成本增加超四成。方邦股份2021年营业成本1.3965亿元，较上年同期增长44.03%，铜箔业务营业成本增加，综合毛利率51.23%，较2020年度减少15.17个百分点。

研发费同比增长56.45%，这也是成本增加所在，不过该公司研发成果也较为显著。

2021年，方邦股份围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入。报告期内，方邦股份新申请国内发明专利和实用新型专利共87项，其中国内发明专利35项，国外发明16项，实用新型专利36项；累计获得国内发明专利授权14项、实用新型专利授权176项、韩国发明专利6项、美国发明专利5项、日本发明专利3项。

截至2021年年底，方邦股份共申请国内外发明专利221项，获得28项；共申请实用新型专利199项，获得176项，在高端电子材料领域积累了较大的核心技术优势。

（责任编辑  张丽娜）