“叫板”台积电(TSM.US)、三星 IDM巨头英特尔(INTC.US)计划砸200亿美元猛攻芯片制造

（原标题：“叫板”台积电(TSM.US)、三星 IDM巨头英特尔(INTC.US)计划砸200亿美元猛攻芯片制造）

智通财经APP获悉，据知情人士透露，英特尔(INTC.US)计划斥资200亿美元在俄亥俄州哥伦布市郊区建设芯片制造中心，英特尔预计该中心将成为全球最大的“硅制造”基地。

这位知情人士表示，芯片制造巨头之一英特尔将在哥伦布市新奥尔巴尼建设两家芯片制造厂，总占地约1000英亩，预计将于2025年投入运营。《TIME》早些时候报道了这一计划，并援引了对该公司首席执行官Pat Gelsinger的采访。他表示，英特尔将把这里作为研究、开发和制造其最先进技术芯片的中心，并将获得选择权，即未来有权将占地面积扩大到2000英亩和多达8个晶圆厂。

“我们帮助建立了‘硅谷’。”Gelsinger接受采访时表示。“现在我们要带领前往的是‘硅中心区域’。”

这位英特尔领导者一直在强调，需要在美国和欧洲建立更多的芯片制造工厂，这两个地区的关键电子元器件的生产规模已经急剧下降。Gelsinger认为，需要重新平衡芯片制造，以扭转其在亚洲地区日益集中的局面。

据了解，美国俄亥俄州并不是一个与科技产业相关的区域，这在一定程度是增加了Gelsinger所倡导的更大规模的地理多样性。据媒体报道，英特尔同时正在德国、意大利和法国寻找新工厂建设地带、封装和测试工厂以及研发和设计中心。

英特尔数十亿美元的资本支出计划中很大一部分将用于公司的新工厂建设，有分析认为这将有助于支持英特尔争取到各国政府给予的专项投资，并且在一定程度上提振英特尔作为老牌IDM的芯片制造实力，并进军芯片制造外包业务，目前该项业务由台积电(TSM.US)和三星电子所主导，英特尔目前仅生产自家芯片。

IDM模式的芯片企业拥有芯片设计、芯片制造、芯片封测这三大核心能力，也是全球芯片产业链中，技术门槛最高、资金消耗最大、风险系数最高的芯片企业，而三星和英特尔就是全球最顶尖的IDM芯片企业。台积电主要负责芯片制造这一核心环节，在芯片产业链中属于Foundry模式。

今年，这位英特尔首席执行官计划在新工厂和设备上的预算达到了创纪录的水平。但与此同时，台积电和三星电子正计划进一步资本支出力度，这也突显出最顶级芯片制造技术的资金消耗庞大且仍在不断攀升。

台积电资本支出自2018年起可能将翻四倍

据媒体报道，台积电今年已拨出逾400亿美元用于资本支出，相比之下，英特尔资本支出预算高达280亿美元。据悉，三星电子可能会在1月27日的业绩报告中公布其2022年计划，分析师普遍预计，公司预算约为360亿美元。