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天岳先进上市首日盘中破发 “碳化硅衬底第一股”获华为宁德持股

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(原标题:天岳先进上市首日盘中破发 “碳化硅衬底第一股”获华为宁德持股)

“碳化硅衬底第一股”天岳先进(688234)1月12日正式登陆A股。上市首日天岳先进开盘直接破发,股价跌超6%。盘中震荡拉升,截至收盘,天岳先进涨3.27%,报85.5元,最新市值367亿元。

机构预期,天岳先进IPO募集资金拟用于碳化硅半导体材料项目,进一步提升碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平,从而使公司突破现有的产能瓶颈。未来公司将专注半导体材料的研发与生产,成为国际先进的半导体材料公司,并致力于实现我国半导体材料的自主可控。

碳化硅行业龙头

天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。

碳化硅衬底材料属于宽禁带半导体材料,是战略性新兴产业新一代信息技术产业的基础核心原材料之一。经过十余年发展,天岳先进已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。半绝缘型碳化硅衬底处于5G通信等行业上游,属于前沿、基础的核心关键材料。

根据Yole统计,天岳先进在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三,市场占有率由2019年的18%提升至2020年的30%,是目前全球半绝缘型碳化硅衬底的主要企业。公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户,同时已被国外知名的半导体公司使用。

2019年,天岳先进第四次增资中,引入了华为旗下哈勃投资;同年12月,天岳先进又通过增资引入众海泰昌、辽宁海通新能源和辽宁中德。

战投阵容豪华

值得注意的是,目前天岳先进尚未实现盈利。2018年至2021年上半年,天岳先进实现营业收入分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元、2.47亿元;同期净利润分别为-4213.96万元、-2.01亿元、-6.42亿元、4790.80万元。

股权结构方面,天岳先进控股股东、实际控制人为宗艳民,合计控制公司42.7511%股份。

这次IPO天岳先进发行价格82.79元,发行结果显示,网上投资者弃购2178.35万元,网下投资者弃购0元。此外,公司披露的IPO战略投资者缴款认购结果显示,上汽集团获配4975.12万元,广东小鹏汽车科技获配4975.12万元。广汽集团、宁德时代分别通过旗下机构广祺柒号、问鼎投资参与了本次IPO。

天岳先进本次发行募集资金总额为35.58亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为32.03亿元。天岳先进最终募集资金净额比原计划多12.03亿元。天岳先进于2022年1月7日披露的招股书显示,公司拟募集资金20亿元,用于碳化硅半导体材料项目。

值得注意的是,目前天岳先进尚未实现盈利,市场人士认为这是公司上市首日表现逊色的原因之一。

目前新能源汽车赛道火热,天岳先进一跃成为各大车企的“新宠”。据天风证券,与硅材料相比,使用碳化硅材料节约的能源相当于汽车每年节省5.5桶油量。随着比亚迪、广汽、小鹏等都发布了搭载800V高电压平台的车型,这场高压快充升级革命,其中功率器件作为重要参与部件,引发了二级市场对碳化硅等化合物半导体前所未有的追捧,2021年以来迎来多轮轮番炒作,Wind第三代半导体指数2021年全年涨幅超50%。天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,未来发展潜力仍然可期。

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