国产设备获半导体晶圆激光开槽设备订单，封测环节国产化加速

（原标题：国产设备获半导体晶圆激光开槽设备订单，封测环节国产化加速）

来源：金融界

作者： 东吴研究所

机械

国产设备获半导体晶圆激光开槽设备订单

封测环节国产化加速

事件：2021年12月2日据公司微信公众号，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备获长电科技、三安光电订单，为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，并与其他五家企业签订试用订单。设备已交付长电科技，在客户端实现稳定可靠量产。此外公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将进行产品验证。

投资要点

迈为股份首获晶圆激光开槽设备订单，实现国产化

凭借自身在光伏行业与显示行业积累的激光技术与精密装备技术优势，依托先进的科研平台，迈为股份取得了样品研制、顺利验证、客户认可、正式订单的依次突破，以领先的产品优势，成为了国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。同时迈为股份晶圆激光改质切割设备也即将进行产品验证，半导体设备拓展顺利。

晶圆切割设备为封装设备重要环节

根据SEMI，2020全球半导体设备销售额711亿美元，其中封装设备销售额39亿美元，占比为5.4％。由于半导体行业景气度回升，下游封测厂扩产进度加快，SEMI预计2021/2022 年封装设备市场规模将达60/64亿美元，分别同比增长54％/7％。

封测环节难度相对较低，晶圆切割设备&；键合机率先实现国产化

我们认为半导体设备当中封测环节将会最先实现国产化，技术难度相对于晶圆制造环节较低，在国内新增资本开支较大、半导体设备供不应求的背景下迎来国产替代最佳时机。

（1）晶圆切割设备:晶圆切割设备基本被日本DISCO垄断，激光设备为国产设备商的突破点，激光设备主要依靠激光头的移动，DISCO在这方面没有像刀轮切割的主轴那样的核心技术，相对而言壁垒低于刀轮切割机。此次迈为股份作为第一家晶圆切割设备的国产供应商中标长电科技等封装厂订单，凭借激光技术实现了晶圆切割设备的国产突破。

（2）键合机：K&；S（库力索法）是铝线键合机的传统龙头，但交期和价格上不具备竞争力。1）交期：K&；S正常交付周期为3-5个月，最近因下游需求量过大，交付周期为10-11个月，是国产替代的最佳时期，相比之下奥特维交付周期仅为2-3个月。2）价格：奥特维键合机定价低于K&；S，且仍能保持较高毛利率。奥特维凭借交期和价格上的竞争力，获无锡德力芯的首批铝线键合机订单，突破了K&；S的垄断格局，有望持续提高市场份额。

投资建议：建议关注【硅片环节】晶盛机电；【晶圆制造环节】中微公司、北方华创；【封测环节】（1）晶圆切割：某光伏设备龙头公司、半导体晶圆切割设备已获国产化突破；（2）键合机：奥特维；（3）检测设备：华峰测控，长川科技，华兴源创；【金属结构件】华亚智能。

风险提示：晶圆厂扩产不及市场预期；设备国产化不及市场预期。