东北证券：首予光力科技(300480.SZ)“买入”评级 半导体划片机有望放量

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智通财经APP获悉，东北证券发布研究报告称，首予光力科技(300480.SZ)“买入”评级，考虑公司新品有望放量，预计2021-23年归母净利润为1.32/2.32/3.31亿。对应PE为73/42/29倍。

东北证券主要观点如下：

进口替代叠加需求旺盛，半导体划片机前景广阔。

在晶圆生产完成之后，需要经过研磨减薄、划片切割过程，才能实现芯片单体化，划片机便是其中重要一环。据测算，全球集成电路领域划片机约60亿市场空间(半导体产业处于景气周期，封测设备需求依然旺盛，行业市场空间仍在不断扩大)，日本DISCO占据70%市场;国内市场除了ADT公司所占不足5%份额，其余绝大部分被日本DISCO和东京精密所占据，国产替代空间广阔。国内已研发出的半导体封测端划片机产品主要聚焦WLP环节，封测前端的晶圆切割环节尚待突破，光力科技已在小批量生产。

海外对标：日本DISCO聚焦半导体切、削、磨三大工艺，支撑700亿人民币市值。

经过多年积淀，DISCO的产品在硅片制造、晶圆制造、芯片封装等多个环节均有应用，几乎覆盖全流程中需要“切、削、磨”的环节。DISCO来自中国大陆及中国台湾地区的营收占比接近一半，划片刀等消耗品占比约28%。与此同时，DISCO订单积压情况为近十年最高，国内封测厂旺盛的需求和DISCO受限的产能形成矛盾，为国内厂商的国产化替代提供机遇。

三次海外并购且顺利整合，兼具品牌、技术、供应链;本土化机型有望放量。

公司先后收购英国LP(半导体划片机发明者)、LPB(核心零部件气浮主轴业内领先)，控股以色列ADT公司(全球第三大划片机公司)，并通过人员、技术、专利等方面的顺利整合，研制本土化的主流机型——双轴12寸全自动划片机8230，并在郑州航空港建设产业基地(一期)，预计2022Q1正式达产，预计可实现年产划片机500台/套。

风险提示：新品交付不及预期;行业竞争加剧。