下游需求旺盛+涨价策略，立昂微上半年净利润涨幅174%，12英寸硅片项目预计明年底建成

（原标题：下游需求旺盛+涨价策略，立昂微上半年净利润涨幅174%，12英寸硅片项目预计明年底建成）

8月29日晚，立昂微（605358）发布半年报，公司2021上半年实现营业总收入10.3亿，同比增长58.6%；实现归母净利润2.1亿，同比增长174.2%；每股收益为0.52元。

立昂微的主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。

去年以来，“缺芯潮”愈演愈烈，立昂微的相关业务也水涨船高。

立昂微表示，公司主营的半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片产品的市场需求旺盛，公司产业链一体化优势与规模效应优势得以进一步发挥。公司还依据市场供需状况对半导体硅片、半导体功率器件芯片实施了涨价，直接增加了公司上半年的经营业绩。

硅片方面，立昂微特别指出，6英寸硅片增速显著，得益于国内经济的快速增长以及清洁能源、新能源汽车等需求爆发性增长，同时，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片、硅片的需求，公司6英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是6英寸特殊规格的硅外延片更是供不应求。

大尺寸硅片规模上量明显，其中公司8英寸硅片产线的产能充分释放；12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作，预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。

海通国际指出，在全球12英寸硅片市场被前五大龙头公司垄断的背景下，公司的12英寸重掺硅片技术水平已经与国外完全同步，有些特殊规格的12英寸重掺硅片已实现领先，伴随公司12英寸硅片产能的逐步释放，12英寸重掺硅片的出货量将增长明显，从而为公司营收增长做出贡献。

此外，公司肖特基芯片、MOS芯片的订单量远超出实际最大产能，司射频芯片业务开发了10多家新客户，处于供不应求状态。

（作者：张赛男 编辑：朱益民）

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