中信建投：维持振华科技(000733.SZ)“增持”评级 上半年利润保持高增 主营业务持续发展

（原标题：中信建投：维持振华科技(000733.SZ)“增持”评级 上半年利润保持高增 主营业务持续发展）

智通财经APP获悉，中信建投发布研究报告称，预计振华科技(000733.SZ)2021-23年的归母净利润分别为10.39/14.05/18.08亿元，同比增长分别为71.60%/35.20%/28.69%，相应21至23年EPS分别为2.02/2.73/3.51元，对应当前股价PE分别为39/29/23倍，维持“增持”评级。

事件：近日，公司发布2021年半年度业绩预告，预计2021年1-6月实现归母净利润4.71-5.18亿元，同比增长100%-120%;预计实现扣非归母净利润4.49-4.96亿元，同比增长132.97%-157.42%。

中信建投主要观点如下：

2021上半年利润保持高增，看好全年主营业务持续发展

2021H1，公司预计实现归母净利润4.71-5.18亿元(+100%-120%);扣非归母净利润4.49-4.96亿元(+132.97%-157.42%)，上半年净利润较去年同期有大幅增长。业绩变动主要由于新冠疫情形势改善，本期较上年同期有效工作时间有较大增长;新型单子元器件板块企业下游可靠产品用户需求持续增长，高附加值产品在重点领域市场应用得到持续增强，低收益、高风险业务调整压缩工作已完成。

盈利能力看，新型电子元器件规模、效益持续增长，高端装备现代化、信息化建设推动下游市场需求扩大，公司有望持续受益于行业高景气。十四五期间军工行业快速发展趋势不减，随国防信息化建设进程和武器装备放量，公司主营业务新型电子元器件板块或将迎来持续增长。

单季度利润快速增长，销售业绩持续提升

单季度来看，2021Q1公司实现营业收入13.08亿元，(+47.25%);归母净利润2.47亿元，(+122.9%)，主要由于高附加值产品销售增长。费用方面，管理费用1.95亿元(+27.6%)，销售费用0.89亿元(+31.92%)，研发费用0.78亿元(+17.62%)，主要绩效奖励增长，职工薪酬同比增加。

2021Q2公司预计实现归母净利润2.24-2.72亿元，同比增长80%至117%;扣非归母净利润2.13-2.6亿元，同比增长128-178%，且公司加快剥离国有企业办社会职能和解决历史遗留问题，一次性计提统筹外费用2.33亿元。不考虑计提费用的影响，则Q2实际归母净利润为4.57-5.05亿元，同比增长267-304%;实际扣非归母净利润为4.46-4.93亿元，同比增长377-428%，相比去年同期整体利润高速增长。

关键技术攻关，产品种类不断拓展

2020年公司在通用元件方面，攻克双85(温湿度)系列片式钽电容器等产品关键技术，可靠性进一步增强;完成高温电阻、抗脉冲片式厚膜固定电阻、等新产品研发，产品种类不断拓展;新增电感器产品门类18款，参与修订1项国际标准。在半导体分立器件方面，拓展了IGBT模块、场效应管驱动模块、低结电容ESD静电保护模块、等模块级产品。在机电组件方面，基于固体继电器、开关等产品，成功研发多款智能模块及组件。在集成电路方面，高功率密度电源模块产品开发了宽输入电压范围1/32砖系列化产品。在MLCC/LTCC系列材料、电子浆料等电子功能材料方面，对标国际知名企业，多款产品成功研发，进一步完善材料+电子元件的产业生态链。

加快推进募投项目建设，推动技术创新，助力业绩增长

公司推动建设自主可控的电子元器件产业生态链。公司加快推进工信部工业强基项目超微型MLCC介质材料项目建设，切实提升高端MLCC、LTCC介质材料研发能力，尽快实现产业化;加快推进断路器生产线建设及高端开关能力项目建设;募投项目年内全部建成投产并完成验收。

推动技术创新，有望助力业绩增长。按公司规划，加大对关键元器件技术攻关，完成500V/8A平面栅硅基MOS及650V50A、1200V50ASiCSBD(肖特基二极管)研发;完成微波毫米波厚薄膜衰减器样品试制;完成基于LTCC工艺的TR组件模块研制;MMIC单芯片滤波器等芯片微波产品研发取得实质性突破。更要加强协同创新，加大与高校、研究所等科研机构联合创新力度，强化内外创新协同，提升整体集成创新能力。此外，公司会加大科技投入力度，持续做好知识产权保护。

公司新型电子元器件业务在国产化和国内产业转型升级牵引下，迎来了持续稳定增长期;剥离深圳通信，其负面影响将逐渐消除;已实施股权激励，公司提质增效效果显著;募投项目即将完工，新产线开始筹备，推动公司高质量发展。

风险提示：军品订单需求不及预期，产品交付不及预期。