传高通(QCOM.US)骁龙895+将重新采用台积电(TSM.US)4nm工艺 2022年年中推出

（原标题：传高通(QCOM.US)骁龙895+将重新采用台积电(TSM.US)4nm工艺 2022年年中推出）

智通财经APP获悉，7月4日，据知情人士透露，今年年底发布的高通(QCOM.US)旗舰处理器骁龙895(未定名)将选择三星的4nm工艺(4nm LPE)打造，而明年年中的高通骁龙895 Plus则更换为台积电(TSM.US)的4nm工艺。

早前关于高通骁龙888继任者(代号 SM8450)芯片的详细情报显示，这款旗舰平台将基于4nm工艺打造，但业界对代工方却众说纷纭。

大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，同时，业界大多数也认为，考虑到上市时间，SM8450只能选择年底能量产的三星4nm工艺，明年可能会更换为双版本代工。

据悉，此前有消息指出，高通骁龙895和Exynos 2200均将采用三星4nm LPE工艺打造，不过4nm LPE工艺其实是 5nm LPA(第三代 5nm)方案改名而来，实际上两者在性能上却没有太大不同。

骁龙888基于三星5nm工艺制成 ，GPU为Adreno 660，采用X60 5G modem基带，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。发布时间为2020年12月1日。