臻镭科技赶赴科创板IPO：经营规模相对偏小抵御经营风险能力偏弱

（原标题：臻镭科技赶赴科创板IPO：经营规模相对偏小抵御经营风险能力偏弱）

6月29日，资本邦了解到，浙江臻镭科技股份有限公司(下称“臻镭科技”)赶赴科创板IPO，本次拟募资7.05亿元。

图片来源：上交所官网

公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。

图片来源：公司招股书

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为399.35万元、5,544.99万元、1.52亿元;同期对应的净利润分别为-4,897.74万元、418.53万元、7,693.60万元。

发行人2020年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润7,295.92万元，营业收入为15,212.41万元。同时，按照可比同行业上市公司的估值水平和发行人目前交易市值等方法预估，预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

因此，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”之规定。

本次拟募资用于射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。

图片来源：公司招股书

截至本招股说明书签署日，郁发新直接持有公司28.06%的股份，为公司的控股股东。同时，郁发新为臻雷投资、晨芯投资及睿磊投资的执行事务合伙人，通过上述合伙企业间接控制公司15.43%的股份。因此，郁发新合计控制公司43.49%的股份，为公司的实际控制人。

臻镭科技坦言公司存在以下风险：

(一)公司业绩高速增长且经营规模仍相对偏小的风险

报告期内，公司各期营业收入分别为399.35万元、5,544.99万元和15,212.41万元，复合增长率为517.20%，营收规模实现高速增长。

同时，公司各期净利润分别为-4,897.74万元、418.53万元和7,693.60万元，与同行业可比公司相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。

(二)订单取得不连续导致业绩波动的风险

报告期内，公司产品主要应用于军工领域，客户对芯片需求具有多品种、小批量的特点，客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程度上会受到年度国防预算和终端需求下达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情况。客户订单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具有不确定性，从而影响公司的经营业绩。

(三)业绩的季节性风险

公司客户主要为国防科工集团的下属单位，通常于下半年第四季度集中开展产品和服务的验收工作，因此公司每年第四季度确认的营业收入较多。

报告期内，公司各年第四季度确认的销售收入占当年营业收入的比例分别为86.36%、50.01%和51.35%，超过全年营业收入的50%。同时，公司的员工工资、固定资产折旧等各项费用在相应年度内相对均匀发生。因此，公司业绩的季节性波动可能会导致其上半年度盈利水平较低，甚至出现季节性亏损的情形，使公司经营状态处于不利地位。

(四)税收政策和政府补助变化的风险

企业所得税方面，公司已取得高新技术企业证书，目前本公司适用15%的企业所得税率。按相关规定，高新技术企业资质需每三年复审一次。

若未来本公司不能满足持续享受高新技术企业15%所得税税收优惠的条件，将面临所得税费用上升、净利润下降的风险。

根据财政部、税务总局公告2019年第68号《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，公司为符合条件的集成电路设计企业，自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

根据财政部、国家税务总局《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》(财税〔2016〕36号)的规定，公司从事技术转让、技术开发业务和与之相关的技术咨询、技术服务业务取得的收入免缴增值税。根据财税〔2014〕XX号和科工财审〔2014〕XXXX号，公司从事军工的研发和生产取得的收入免缴增值税。

2018年、2019年和2020年，公司获得的政府补助分别为671.24万元、59.01万元和339.03万元，占同期公司利润总额的-13.71%、14.10%和4.40%。

上述税收优惠政策和政府补助对公司的发展、经营业绩起到促进作用。国家一直重视军工企业的政策支持，公司享受的各项税收政策优惠有望保持延续和稳定，但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化或者发行人税收优惠资格不被核准，将会对本公司经营业绩带来不利影响。

(五)公司业务可能受到国际贸易摩擦的风险

集成电路行业经历了几十年的发展，已形成了专业化的分工生产模式，主要包括芯片设计、晶圆制造、封装加工、芯片测试等研发生产环节。公司主要从事芯片设计和芯片测试环节的工作，并自行完成部分终端射频前端芯片的封装加工。

对于晶圆制造和封装加工环节，公司还需向供应商采购晶圆和封装加工服务。

近年来随着国际贸易摩擦的持续升温，集成电路行业已逐步成为贸易摩擦的重点领域。公司从事集成电路芯片和微系统的开发，存在受到贸易摩擦影响的风险。如果部分上游供应商受贸易摩擦、应用领域受限等因素影响，从而无法继续向公司提供晶圆或封装加工服务，将对公司的经营生产造成不利影响。

由于公司当前来自客户的订单需求具有多品种、小批量的特点，且存在一定的随机性，导致向供应商的下单需求也存在金额规模较小且采购不连续的情况。

2020年来，受到新冠疫情等因素的影响，晶圆制造和封装行业产能持续趋紧，公司上游供应商存在无法稳定供货的风险。如果公司无法及时采购到所需晶圆和封装服务，将对公司的经营造成不利影响。

(六)公司存在累计未弥补亏损的风险

截至2020年12月31日，公司合并报表的未分配利润为-2,501.99万元，存在累计未弥补亏损，主要系公司前期研发投入较高及股份支付等原因所致。

报告期内，发行人归属于母公司所有者的净利润分别为-4,897.74万元、418.53万元和7,693.60万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-1,281.88万元、400.57万元和7,295.92万元。

公司报告期内已经实现盈利，但尚未完全弥补以前年度的累积亏损，未来一定期间内可能无法进行现金分红，并有可能对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成不利影响。