干货！2021年全球主要国家/地区半导体产业全方位对比

（原标题：干货！2021年全球主要国家/地区半导体产业全方位对比）

发展至今，全球半导体产业已经成为了千亿美元的产业，全球各地也将半导体产业的发展作为国家重要战略部署。那么，目前哪个国家/地区半导体实力更强呢?本文带你一探究竟。

行业主要上市公司：紫光集团(002049)、华为海思、长电科技(600584)、中芯国际(00981.HK)、太极实业(600667)、中环股份(002129)、振华科技(000733)等

本文核心数据：全球半导体企业销售额、各细分市场制造增加值、半导体领先企业排名

整体供给实力对比

——市场统计口径不同致使中美半导体供给市占率不同

根据美国半导体行业协会(SIA)发布的最新数据显示，美国是全球第一大半导体供应国家，美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%。排名第二的是韩国，韩国半导体企业销售额占比为19%。日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

不过，根据BCG和SIA联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业产业链(2021.04)》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，中国大陆半导体企业销售额全球排名第一，销售额占比高达35%;美国则排名第二，销售额占比为19%。

——美国半导体企业竞争实力强

2017-2021年第一季度，入榜“全球前十大半导体企业榜单”的企业来自于美国、韩国、日本、中国台湾，其中美国每年都有6家企业入榜。并且，在2019-2021年第一季度，美国半导体企业英特尔位居榜首，而中国并未有任何一家半导体企业入榜。

注：1)国家所属地根据企业总部所在地来划分。

2)标浅蓝色的企业为美国企业。

细分市场供给实力对比

目前，全球半导体产业可分为EDA/IP、芯片设计(逻辑、DAO、存储)、半导体制造设备、半导体材料、晶圆制造(前道晶圆制造、后道封装、测试)五大细分市场。

——EDA/IP细分市场对比：美国独占鳌头

EDA/IP处于半导体产业链的最前端，虽然其在全球半导体供应链中占比很小，但在价值链上却举足轻重，被称作半导体“皇冠上的明珠”，撬动了几千亿美元的半导体产业。美国在“皇冠上的明珠”EDA/IP细分市场上独占鳌头，市占率高达74%。中国大陆在这一市场上的比重仅为3%。

——芯片设计细分市场对比：美国逻辑和DAO领先，韩国存储领先

芯片设计是典型的人才和智力密集型产业。芯片设计分为逻辑、DAO和存储。在逻辑和DAO细分市场上，美国遥遥领先于其它国家，这两大细分市场市占率分别为67%和37%。

在存储方面，韩国占据了主要市场份额，占比高达59%。而中国大陆在存储市场基本看不到踪影，市占率不到1%。

——半导体制造设备细分市场对比：美国冠绝一时

半导体制造过程会使用超过50种不同类型的复杂晶圆处理和测试设备。在半导体制造设备细分市场，美国依旧占据了全球主导地位，2019年美国半导体制造设备制造增加值占据了全球41%的市场份额。日本和欧洲排名第三，市占率分别为32%和18%。

——半导体材料细分市场规模对比：中国台湾领先

半导体材料在晶圆制造中也起到关键性作用。在半导体材料细分市场，中国台湾为全球提供了23%的半导体材料，是全球第一大半导体材料地区;其次是日本，市占率为19%，中国大陆和韩国并列第三，市占率均为16%。美国在这一细分市场占比仅为11%。

——晶圆制造细分市场规模对比：中国遥遥领先

晶圆制造分为前道晶圆制造和后道封装、测试。在前道晶圆制造方面，中国台湾占据了主要市场份额，占比约为21%;其次是韩国、日本和中国大陆，2019年市占率分别为19%、17%和16%。美国在这一方面占比仅为16%。

目前全球封装和测试工厂主要集中在中国大陆和中国台湾，中国占据了全球晶圆后道封装、测试最主要的市场份额，2019年中国大陆后道封装市占率为38%，中国台湾为27%，合计中国占据了整个全球晶圆后道封装、测试的65%。

总结：美国综合实力更强

整体来看，美国半导体整体综合实力较强，韩国在芯片设计中的存储细分市场处于领先地位，中国在晶圆制造具有竞争优势。