(原标题:华西证券:扬杰科技(300373.SZ)优化产品结构,加强研发投入,维持“买入”评级)
智通财经APP获悉,华西证券发布研究报告称,扬杰科技(300373.SZ)优化产品结构,加强研发投入。预计公司2021~2023年公司营收分别为38.00亿元、45.00亿元、53.00亿元(此前预测数据分别为33.50亿元、41.50亿元、49.50亿元);预计2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为6.09亿元、7.68亿元、9.30亿元(此前归母净利润预测数据分别为5.63亿元、7.24亿元、8.89亿元)。维持“买入”评级。
华西证券指出,公司自成立以来深耕功率半导体细分领域,沿着建设硅基4寸、6寸并进一步规划8寸晶圆工厂和对应的中高端功率二极管、MOSFET、IGBT封装工厂路径,做大做强,持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。
华西证券主要观点如下:
事件:核芯产业观察最新数据指出,功率半导体或迎新一轮的涨价,其中,比亚迪近期发布涨价函,决定从2021年7月1日起对IPM/IGBT单管产品进行价格调整,提涨幅度不低于5%,从年初至今,士兰微多次发布涨价函,今年6月再次对LED照明驱动从产品价格进行调整。
优化产品结构,加强研发投入
公司自成立以来深耕功率半导体细分领域,沿着建设硅基4寸、6寸并进一步规划8寸晶圆工厂和对应的中高端功率二极管、MOSFET、IGBT封装工厂路径,做大做强,持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。公司紧跟市场需求继续扩大产能,整体来看,由于高行业景气度,2021年以来公司产品整体呈涨价趋势,产能利用率一直处于较高的水平。从公司公告的财务数据可以看出,2021年Q1公司无论是收入还是净利润均创下了公司单季度历史新高。从产品结构来看,公司加快SGT-MOSFET、SJ-MOSFET等高端产品,积极对标国际品牌,加速实现进口替代,在IGBT板块,聚集一流人才,加大芯片研发投入,实现IGBT芯片的量产,此外依据公司2021年5月10日公告,目前公司第三代半导体已经实现批量销售。华西证券认为公司循序渐进优化产品结构,稳扎稳打,基于完善的全球销售体系、多样化的产品和大制造中心的建设,未来公司将进一步加强研发投入,增强公司人才梯队的建设。
进口替代加速进行,依托最大终端消费市场需求足
公司不断进行市场开拓,继续保持和提升公司在消费类电子、民用市场的优势,积极扩展或进入新能源汽车、充电站(桩)、汽车电子、安防、移动便携式终端、军工、电力电子等高端市场;在传统家电领域,公司全力推进替代进口战略,逐步及加快渗透,扩大国产器件份额;在新兴市场领域,随着5G进入商用阶段,手机加速更新换代、通信设备和装置要求密度更高,智慧家庭、物联网、人工智能等领域蓬勃发展,相应电子元器件的需求倍增。依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。
风险提示:半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
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