加入收藏 我的证券之星
首页 - 股票 - 科创板 - 新股 - 正文

晶合集成科创板IPO审核状态变更为“已问询”

来源：智通财经网
智通财经网 更多文章 >>
 2021-06-07 09:37:33
涉企侵权信息举报专区
关注证券之星官方微博：
6月6日，合肥晶合集成电路股份有限公司申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。

（原标题：晶合集成科创板IPO审核状态变更为“已问询”）

智通财经APP获悉，6月6日，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。中金公司为其保荐机构，拟募资120亿元。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。

#科创板# #IPO#
微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
热点文章
内容精选
下载证券之星
郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星！请点此与我们联系 版权所有： Copyright © 1996-年