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会议纪要|生益科技(600183.SH):主动备货应对原材料涨价 2025年前覆铜板产能继续扩张30%

来源:智通财经网 2021-05-13 14:23:18
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生益科技在4月7日的投资者现场接待日活动会议上表示,对于原材料涨价,公司尽量采购需要的量,争取相对优势。同时,也做客户工作,取得客户理解,平衡短期和长期,如何转移成本的压力,在这之间取得平衡。公司在经营方面有很多优势,最早发现材料上涨的问题,取得相对优势。

(原标题:会议纪要|生益科技(600183.SH):主动备货应对原材料涨价 2025年前覆铜板产能继续扩张30%)

智通财经APP讯,生益科技(600183.SH)在4月7日的投资者现场接待日活动会议上表示,对于原材料涨价,公司尽量采购需要的量,争取相对优势。同时,也做客户工作,取得客户理解,平衡短期和长期,如何转移成本的压力,在这之间取得平衡。公司在经营方面有很多优势,最早发现材料上涨的问题,取得相对优势。2021-2025 年的战略规划是做强做大覆铜板主业,要进入世界覆铜板行业的第一阵列,成为举足轻重的供应商,同时,也会扩张产能,大概总量增长 30%。还有,目前热门的封装基板,公司也已在分阶段进行,努力把这个项目做好。

具体问答实录如下:

问:关于近期行业景气度的问题,公司对上半年毛利率趋势、涨价的持续性及终端需求的判断是怎样?

答:总体来说应该不错,因为美国欧洲的疫苗开始见效,各大经济组织判断下半年经济好转,这是个大趋势,在这个趋势下,今年总体来说,市场是没问题。今年跟去年最大的不同是,去年主要靠国内市场,需求情况各异,上半年主要是 5G 通讯、笔记本电脑,下半年主要是汽车、消费和家电,互补之后,去年总体不错。今年从 1 月开始,我们整体感觉是各方面都很好,当然伴随最大的问题是原材料大涨,大涨的情况很复杂,我们在去年底已看到这个问题,成为业内行情变化的“吹哨人”。原材料大涨有些是供求关系造成,一是铜箔,几大要素叠加造成大涨,到目前为止这些因素都没有缓和,例如铜矿产量,由于去年疫情影响,造成铜矿减产,经过一年的消耗,他们库存基本消耗完,现在也没有看到大规模复产;电解铜加工费,目前仍然不是理想水平,这些相关因素叠加,造成铜箔缺货,是结构性问题,暂时没有看到这些因素有明显缓和。二是玻璃布,去年底今年初出现缺供,玻璃布厂家由于2019 年和 2020 年的利润不好,开始减产和处理库存,另外风电和工业用玻纤需求好,某些材料做了转产安排,总体来说,从去年底今年初,玻璃布厂家没有库存,议价能力提升,加上线路板和覆铜板的需求非常好,造成对玻璃布的需求增加。三是化工材料,我们认为理论上是不应该有太大涨价,因为石油和天然气的价格一直在低水平,但是,出现各种意外事件,美国德州雪灾、多家化工厂火灾,国内宣布停产,检修设备。这样,我们三大原材料都在涨价的通道上,目前没看到出现转折。在这个大背景下,线路板和覆铜板的需求非常好,上游材料人为或客观的原因造成的涨价,我们基本处于只能接受的状态,我们也希望通过市场的能力,转移材料涨价成本。市场在上升的通道,虽然原材料涨价,但基本上我们对今年业务有信心。

问:关于公司长期发展的问题,公司通过产品升级,加大高端材料,抵御行业周期风险,未来五年,公司产品升级的方向和长期目标是怎样?

答:对于未来规划,我们已在安排,目前热门的封装基板,我们也已在分阶段进行,努力把这个项目做好。我们在 5 个领域追赶标杆企业,未来五年,相信目标是可以实现。

问:请对比下新的战略规划与以往的战略规划,在产品、市场份额和盈利水平等方面有哪些不同?

答:2021-2025 年战略规划与之前战略规划最大的区别是:之前的战略规划是做大做强覆铜板主业,现在这个战略期是做强做大覆铜板主业,我们对“做强”是有定义,包括毛利率、技术、终端需求满足方面等需要达到什么水平,我们要进入世界覆铜板行业的第一阵列,成为举足轻重的供应商,同时,也会扩张产能,大概总量增长 30%。

在这个战略期,我们还是坚持不向上下游发展。一方面,如果仅从简单追求成本的角度考虑,可能会进入材料行业,但材料行业的特点,投资大,但产出低,是重资产行业,不符合我们的发展战略。另一方面,随着未来终端产品对材料性能要求越来越高,材料成本就不是唯一考量点了。

问:公司在做高端产品,离不开供应商支持,包括需要供应商协助开发,请问公司怎样维系与供应商的关系?

答:我们要做强做大覆铜板主业,必须做高端产品,目前高端材料主要掌握在美国、日本和台湾,技术的要求很高,投入大,我们基础和专业积累不够,不大可能涉足高端材料领域。我们最主要的目标是把技术进步的环节,建立在打造坚实、可靠、多样化供应链环节上,保障安全供应。我们很注重打造多元化多渠道供应链体系,主动开发供应商,成立专门机构开发供应渠道,经过 2 年努力,有一些成果,随着我们主动开发供应链,可以获得更加广泛的供应渠道,对未来获得上游供应商的支持来解决我们的技术问题,很有信心。

问:子公司未来会扩产,对于它们未来的盈利能力是否也会改善,公司怎样布局?

答:2020 年是集团化元年,我们实行虚拟集团化,重业务、轻管理,重视业务资源整合,为了提升子公司盈利能力,统一市场行动,供应链管理是整体开发和采购,各子公司专注运营成本提升,包括合格率提升和生产成本控制,去年到现在,各子公司持续改善,效果明显,沿着这个思路,不需时日,撇除产品结构的差异,基本上可以处于同等水平。

问:去年四季度,全行业成本上涨,公司成本控制情况怎样?上游集中在增加,是否影响公司成本控制能力?

答:去年我们很早发现材料在上涨,也想多采购,锁定成本,但供应商的库存基本出清,获得资源有限,总的来说,原材料还在缓慢上升。铜箔厂商在过去几轮的升价,如果撇除铜价提升,主要获利点是加工费,加工费有合理价位。

材料上涨对成本的影响确实很大,例如,去年低点时铜箔加工费是 2.5 美元/公斤,现在上升至 5.8-6 美元/公斤,伦铜上升至 9000 美元,我们的成本上涨很多。供应商议价能力强,供不应求,我们尽量采购需要的量,争取相对优势,没办法取得绝对优势。同时,我们也做客户工作,取得客户理解,平衡短期和长期,如何转移成本的压力,在这之间取得平衡。我们在经营方面有很多优势,最早发现材料上涨的问题,是基于科学分析模型,取得相对优势。

问:产品组合方面,公司最近几年往高端产品发展,公司选择布局软板的原因是什么,具体的进展怎样?

答:我们在行业中,产品布局最全面,全系列布局,很考验我们的管理水平,要管理好每个系列产品,全方位跟所有同行竞争。

软板在整个行业处于产能供过于求状况,盈利不理想,但为什么需要坚守?因为软板有刚性板所不具备的优势,尤其在未来,当 5G 起来,将迎来软板的爆发性发展,虽然盈利不好,但还是有盈利,我们会继续坚持。

问:台湾厂商在主推高速板,公司在高速板的进展怎样,包括认证和核心客户?

答:高速材料主要应用于网络通信和服务器,国内的通讯厂商,已通过全系列产品认证,国外的通讯厂商也通过认证。目前网络通信市场平稳,通过认证已不再是竞争力。服务器领域,以前是陆资公司的短板,在几年前,我们成立台湾生益,主要做服务器产品认证,近两年取得非常大的进展,已通过国内外主流服务器厂商的认证。

问:封装材料的布局,是基于市场成熟还是技术考虑?是否仅满足国内某些客户的需求?是否有跟日本合作空间?

答:我们跟踪封装基板材料很多年,在十几二十年前瞄准这个方向,那时跟日本某著名公司合作,但由于各种原因,最终没有成功,只能靠我们自己的力量。现在可以量产,每月有一定量的供应,市场和客户已具备,但由于生产技术还需要突破,需要成立新产线,所以,目前没有大量出货。现阶段的经济效益不是重点,我们的目标是在市场占位置,而且,这个产品已通过几家业界知名厂商认证。我们的产品不仅满足国内某些客户的需求,开发的级别包括不同的技术路线,目前进入的是存储领域的芯片封装。之后,我们通过加大研发和技术合作,加大跟产业链上下游的协同,如果在封装基板材料能取得突破,对公司,乃至电子产业的发展有很大促进作用,我们还是很有信心。

问:目前汽车电子需求很好,价值量有好几倍提升,请问高端汽车产品放量时间点的展望是怎样?

答:我们深耕汽车电子多年,这是我们业务的重要模块,汽车对产品可靠性要求非常高,我们有专门项目小组,包括市场、研发人员,跟踪主要汽车电子产品客户的需求,改善产品性能。管理方面,打造专门的汽车工厂,能生产质量稳定的产品,对产品一致性做到较好的管控。

新能源汽车发展迅猛,我们也抓住机会,汽车有各种用途范围,涵盖所有类型的覆铜板,包括探测距离的高频材料、接收信号的高速材料、高速充放电耐高温高可靠性的大电流材料,控制引擎系统和变速箱,驾驶系统和娱乐系统,挑战难度最大的是毫米波雷达,目前只有一家同行能批量生产,通过努力,我们取得突破,开发出这个产品,也推向了市场,但汽车订单的认证时间长,目前处于大规模认证阶段。未来这块市场起来,我们是不会缺席的,我们对汽车电子化时代充满希望。

问:公司在 HDI 方面的认证和布局是怎样?服务器方面,公司在权衡投入,主要是考虑成本控制压力问题吗?

答:服务器这类型产品的竞争激烈,服务器是根据英特尔发布的芯片迭代,现在是Whitley 平台,后续会推出 Eagle Stream 平台,我们也在积极布局认证 Eagle Stream 平台的产品。

HDI 方面,之前碍于我们产能有限,没有作为主力市场去开发,近年来,随着产能的进一步扩大优化,由公司高层牵头成立项目小组,加大对市场的认证、开拓,已取得不错的结果。

问:公司的研发进行变革,具体是怎样,效果如何?

答:研发改革从 2018 年开始,主要从 6 个方面做改革:研发课题立项、研发经费、研发结果评价、研发组织、研发过程内部成果分享、奖励。例如,研发经费改革,我们实施虚拟核算,项目立项后,有虚拟经费,在研发过程中,每一个单项固定经费,按照虚拟核算做评价,花了多少成本出了多少成果,成果跟投入的比例关系,每个研发人员,在立项时,可以评价投入产出比,比较直观,研发人员会考虑选题方向、内容、投入等。研发评价改革,关注节点进展,对关键节点做评价。奖励改革,设立董事长特别奖,对达到相关标准的,会给予个人及团队重奖。从这两年实施的结果看,效果非常好。

问:5g基站后续景气度如何?设备商持续降配,是否对公司高频材料的需求和价格有压力?

答:5g 基站跟运营商投入有关,不是完全的市场行为,我们更加看中广义 5g,在 5g基础上衍生的大量应用市场。

问:生益电子未来规划怎样?战略从“做大做强”向“做强做大”调整的原因是什么?如何配套市场布局、资源分配和组织架构?

答:生益电子的未来成长没有问题,目前处在新项目没有发挥作用的过程中,它体量不大,处于扩容期,我们对未来很有信心。“做大做强”的考虑,通过扩容保持我们在全球覆铜板的地位,主要考虑市场的份额,保持一定的占比,形成市场上有一定话语权。但产能到 1 亿规模,假如简单追求量,结构过于单一,毛利率就不高,我们经过多年的技术积累,具备转型和调整产品结构的条件,调整为“做强做大”,技术上具有一定话语权,进入高端领域,开发高端产品,例如毫米波雷达,这是艰难的挑战。

问:覆铜板涨价行情,价格传导过程中,公司是受益,原材料价格变化到覆铜板价格变化,定价策略是否有不同?材料在 5 月涨价,公司产品价格涨价 10 月开始,同行 6 月开始涨价?

答:材料供应商不断试探市场接受程度,基本传导周期越来越短,去年 5 月只有通讯比较好,6 月整个行业比较差,6 月材料价格最低,7 月开始缓慢回升,7 月底 8 月初,我们通过供求分析模型,发现了材料价格的变动趋势,对我们后续的产品涨价给到了较好的指引。

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证券之星估值分析提示生益科技盈利能力较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。从短期技术面看,近日消息面无变化,主力资金无明显迹象,短期呈现震荡趋势。公司质地良好,市场关注意愿减弱。 更多>>
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