拜登半导体峰会上演“硬营销”，手持芯片强推基建计划引全球关注

（原标题：拜登半导体峰会上演“硬营销”，手持芯片强推基建计划引全球关注）

在美国总统拜登执政即将百日之际，白宫于当地时间4月12日就芯片半导体问题举行了一次高规格会议。拜登与来自国家安全、经济、商务部门的白宫官员，以虚拟会议的方式与来自19家芯片产业链上的重要企业管理层进行会谈。在会上拜登手持芯片强调：“芯片、晶片、电池、宽带，都是基建。”拜登目前正在推行一项总额近2.3万亿美元的基建投资计划。

这场会议以线上方式举行，白宫现场出席人包括拜登、国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯（Brian Deese）、商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）等。线上参会的包括福特、英特尔、三星等19家相关大型企业，还包括来自中国台湾的全球第一大晶圆制造商台积电。

会议全程大约3小时，白宫方面表示，“与会者们强调了提高半导体供应链透明度，以帮助缓解当前短缺。他们认为改善整个供应链中的需求预测也十分重要，以帮助缓解未来挑战”。会上还提出要建设“额外的半导体制造能力”，以解决供应不足。

台积电董事长刘德音在参加峰会前吹风称，晶片短缺与制造商所在地点无关。他指出，“缺芯”主要因疫情下的供应链存货增加、中美贸易紧张、以及疫情加速数字经济转型。

芯片成美国基建部分

拜登本人的亲自出席，令这场会议引发全球高度关注。拜登在会上推进基建计划的提议，他手持一张芯片强调：“这也是基建！”

为了提振美国经济，拜登政府正在推行一个总额达到2.3万亿美元的基建资产包，其中包括路建交通、房屋、制造业等分类计划。目前这一计划还在“营销”阶段，媒体报道称，许多白宫人士批评这个计划“太宽泛，而且局限于道路、桥梁等传统基建项目。”

“我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等，”拜登在对媒体公开的环节时催促道，“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域。这是别人正在做的，我们也必须做。”拜登称，相信振兴美国国内芯片产业将是一个“跨越党派的问题”，并将“在美国参议院获得广泛支持”。

关注中国芯片业竞争力

国家安全顾问的出席，反映美国拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题。白宫目前有一些官员正致力于推进政府在芯片问题上“迈出比中国更激进的步伐”。

拜登在会上称，他收到23位参议员、42位众议员的联名信，支持“为美国制造芯片计划”（CHIPS for America Program）。根据来自媒体的引述内容，这封联名信强调了美国与中国在芯片产业上的竞争。联名信称：“如果我们在这些高技能的工作岗位和专业知识上输给中国，损失是无法弥补的。”信中还强调对中国芯片发展的关注，其中提到“中国计划主导半导体供应链，并投入可观的资金，以达成目的。”以此催促拜登政府尽快通过集结盟友等方式，“迈出比中国更激进的步伐”。

近月来，美国不少研究机构积极研究芯片产业发展，致力于了解美国在全球芯片产业链上的市场份额、增长空间以及竞争力。美国半导体行业协会（SIA）会长约翰·诺伊弗（John Neuffer）在会上表示：“1990年，美国生产的半导体占世界的37%，如今只有12%，”

国安顾问沙利文称，芯片问题“构成美国国家安全的漏洞”。他称：“对于绝大部分新兴行业来说，半导体是重中之重，还有医药、航天等等领域。“沙利文强调，制造端主要在东亚，因此是“一个严重的漏洞”。

（作者：南方财经全媒体记者江月 编辑：陈庆梅）

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