（原标题：全球半导体供应不足 台积电拟3年投资1000亿美元扩产）
据日本共同社2日报道，半导体巨头台湾积体电路制造(台积电)日前宣布，今后3年将投入1000亿美元扩大生产能力。全球半导体持续供应不足，预计面向电动汽车(EV)和第五代(5G)移动通信系统今后仍有需求，因此将启动大型投资。
据报道，1日，台积电就此次投资发布说明称，有必要应对为日益复杂的尖端技术和制造工序实施新投资和材料费增加等课题。目前，该公司已宣布在美国亚利桑那州建厂的计划，2月还决定在日本茨城县筑波市设立以研发为目的的子公司。
报道指出，因居家办公和在线学习带动数字产品需求增加，来自各国的半导体代工订单蜂拥而至。近日，据媒体报道，台积电12英寸晶圆计划于今年4月开始调涨价格，涨幅达25%，这也意味着台积电整体报价再创历史新高。
从全球看，围绕半导体，美国巨头英特尔宣布将投资约200亿美元在美国建设两座工厂。此外还出现了美企收购日本巨头铠侠控股(原东芝存储器控股)的预期，扩大规模的动向今后或趋于活跃。
值得一提的是，目前，半导体最上游的核心材料硅片已经开始涨价。今年3月，全球第一大半导体硅片厂商日本信越化学宣布，所有硅产品将从4月起提价10%-20%，这是其自2017年来首次涨价。
（文章来源：中新经纬）
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