(原标题:抵抗“芯片危机”!半导体行业巨头台积电砸入千亿美元)
4月2日,资本邦了解到,全球最大的晶圆代工商台积电(TSM.US)于4月1日宣布未来3年内将投入1000亿美元(约合人民币6569亿元),增加芯片产能。
此前,全球最大的半导体公司英特尔宣布,将投入200亿美元(约合人民币1300亿元),在美国新建两家芯片工厂。同时宣布,向外部客户开放晶圆代工业务。
3月17日,中芯国际也曾宣布投入23.5亿美元(约合153亿元)扩大产能,将和深圳政府拟以建议出资的方式,经由中芯深圳重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。
截止4月1日收盘,台积电股价为124.8美元,涨幅为5.51%,总市值达6472亿美元。