(原标题:英特尔开启新变革:200亿美元新建两座晶圆厂 成立代工服务事业部)
英特尔的IDM2.0战略。
3月24日早间,英特尔新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在上任后首次公开演讲,对外阐述英特尔的新发展战略,基辛格称之为“IDM 2.0”愿景。
首先,基辛格宣布了有关生产制造的重大扩张计划,英特尔将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元,新建两座晶圆厂。
据悉,英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂,四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来,形成了一个巨型工厂网络。接下来将有两家新工厂加入。
新建工厂后,英特尔还将对代工业务做出重大调整。基辛格重申,英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。
他宣布,英特尔计划成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务。为此,英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。
该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导,他直接向基辛格汇报。英特尔表示,IFS事业部与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产,从而为客户交付世界级的IP组合。
同时,英特尔将扩大采用第三方代工产能,希望进一步增强与第三方代工厂的合作,他们现已为一系列英特尔技术,从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。
基辛格表示,他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大,涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片,包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为英特尔创造独特的竞争优势。
此外,基辛格披露了7纳米芯片工艺的最新进展,通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)计算晶片的tape in。
去年以来,英特尔面临不少噪音,也面对着多方竞争,在技术派领导者上任后,英特尔正在采取攻势,从技术进展、到强化代工业务、扩大第三方代工产能,英特尔在革新自身的IDM模式。
(作者:倪雨晴 编辑:张伟贤)