首页 - 股票 - 公司新闻 - 正文

神通科技:为进一步完善市场布局 拟约3亿元投建神通汽车零部件项目

来源:发布易 2021-02-23 20:15:00
关注证券之星官方微博:
神通科技公告称,为进一步完善公司市场布局,降低经营成本,提升公司产品综合效益及公司的竞争实力,公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目,该项目计划投资总额约3亿元。

(原标题:神通科技:为进一步完善市场布局 拟约3亿元投建神通汽车零部件项目)

发布易2月23日 - 神通科技(605228)晚间公告称,为进一步完善公司市场布局,降低经营成本,提升公司产品综合效益及公司的竞争实力,公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目,该项目计划投资总额约3亿元。

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-